公开(公告)号：CN119431851A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411750120.3

申请日：2024-12-02

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 翁凌 ,  陈可欣 ,  刘晋明 ,  关丽珠 ,  张笑瑞 ,  潘锐群

IPC: C08J7/04 ,  C09D163/02 ,  C09D7/61 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C08K9/04 ,  C08L63/02

Abstract: 本发明公开了一种静电直写式3D打印法构建3D BNm@EP/EP‑CNTs复合材料的方法，属于电子封装技术领域。本发明解决导热填料量过大且与环氧树脂基体的相容性不好，增加界面热阻，影响复合材料的导热性能、介电性能等，限制电子封装领域应用。本发明以改性h‑BN(BNm)、环氧树脂、光引发剂三芳基硫鎓盐类阳离子光引发剂1176为原料，避光搅拌获得打印油墨。通过3D打印DIW直写技术，利用压力挤出、逐层堆积原理，紫外光固化，设计并制备出三维BNm@EP导热网络，真空浸渍环氧树脂基体与不同质量分数的CNTs混合胶液，经过高温梯度固化得到高导热3D BNm@EP/EP‑CNTs复合材料。本发明主要用于电子封装领域，具有巨大的潜力，可以提高电子封装绝缘材料使用寿命。