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公开(公告)号：CN118730330A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410721362.3
申请日：2024-06-05
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: G01K11/32
Abstract: 本发明属于温度传感器技术领域，具体涉及基于液态金属填充的高灵敏度温度传感器及其注入封装工艺，该传感器包括单模光纤、第一空心光纤以及第二空心光纤；单模光纤一端与所述第一空心光纤一端连接，第一空心光纤另一端与第二空心光纤内壁之间填充有铟镓锡合金；单模光纤的直径为10μm；单模光纤的外径为125μm，第一空心光纤的内径为20μm，第一空心光纤的外径为125μm；第二空心光纤的内径为135μm，第二空心光纤的外径为200μm；单模光纤一端、第一空心光纤以及铟镓锡合金均位于第二空心光纤一端内部，铟镓锡合金远离第一空心光纤的一侧与第二空心光纤内壁之间填充有UV固化胶。本发明应用于复杂环境中的温度测量，具有超高的灵敏度、小尺寸和高分辨率的优点。
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