公开(公告)号：CN114959396B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202210426005.5

申请日：2022-04-22

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 郭政佑 ,  张贺新 ,  张斌 ,  韩仁恒 ,  李亚男 ,  尹红亮 ,  刘锦洋 ,  姜风春 ,  赵成志

IPC: C22C27/04 ,  C22C32/00 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 一种点阵晶格结构的TiC/Mo合金及其选区激光熔化制备方法。本发明属于可设计结构的合金快速成型技术领域。本发明的目的是为了解决目前现有选区激光熔化制备的钼基合金由于密度大和常温高脆性等特点，使其无法满足以航空航天为主要代表的现代化装备零部件对于轻量化和结构刚性的需求的技术问题。本发明的一种点阵晶格结构的TiC/Mo合金由钼粉和碳化钛粉经选区激光熔化技术制备而成，TiC/Mo合金中碳化钛粉的质量分数为19％～21％。本发明创新的提出一种采用陶瓷脆性第二相复合强化常温高脆性基体的思路，通过材料成分的合理设计以及成型工艺的协同增效，实现了脆+脆＝韧性强化的预期目标，最终成型出可设计的具有复杂点阵结构的钼基合金。具有较好的力学性能和抗氧化性。

公开(公告)号：CN114959396A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210426005.5

申请日：2022-04-22

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 郭政佑 ,  张贺新 ,  张斌 ,  韩仁恒 ,  李亚男 ,  尹红亮 ,  刘锦洋 ,  姜风春 ,  赵成志

IPC: C22C27/04 ,  C22C32/00 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 一种点阵晶格结构的TiC/Mo合金及其选区激光熔化制备方法。本发明属于可设计结构的合金快速成型技术领域。本发明的目的是为了解决目前现有选区激光熔化制备的钼基合金由于密度大和常温高脆性等特点，使其无法满足以航空航天为主要代表的现代化装备零部件对于轻量化和结构刚性的需求的技术问题。本发明的一种点阵晶格结构的TiC/Mo合金由钼粉和碳化钛粉经选区激光熔化技术制备而成，TiC/Mo合金中碳化钛粉的质量分数为19％～21％。本发明创新的提出一种采用陶瓷脆性第二相复合强化常温高脆性基体的思路，通过材料成分的合理设计以及成型工艺的协同增效，实现了脆+脆＝韧性强化的预期目标，最终成型出可设计的具有复杂点阵结构的钼基合金。具有较好的力学性能和抗氧化性。

公开(公告)号：CN220068166U

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202321498361.4

申请日：2023-06-13

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 郭政佑 ,  郝晓伟 ,  刘锦洋 ,  李佳睿 ,  赵佳 ,  贾昊阳 ,  巫瑞智

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本实用新型提出了一种立体点阵结构的可更换式电磁屏蔽通风波导窗，属于电磁屏蔽领域。解决传统波导窗电磁屏蔽效果仍然有待提高以及过多灰尘引起的静电效应问题。它包括固定框基座、通风窗基座、三维点阵结构防尘滤网、立体点阵结构波导式通风窗和通风口，固定框基座上可拆卸连接通风窗基座，通风窗基座远离固定框基座一侧端面上可拆卸设置至少一个通风口，通风口内设置立体点阵结构波导式通风窗，三维点阵结构防尘滤网置于通风窗基座与固定框基座之间并与立体点阵结构波导式通风窗连通，电磁波进入通风口后经立体点阵结构波导式通风窗和三维点阵结构防尘滤网作用下衰减。它主要用于设备的电磁屏蔽。

公开(公告)号：CN219113218U

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202223354046.2

申请日：2022-12-14

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 刘锦洋 ,  田兵 ,  郭政佑 ,  李佳睿 ,  吕逸

IPC: B23K35/26

Abstract: 本实用新型提出了一种焊锡条，属于焊接领域。解决传统焊锡条在融化过程中受热不均以及氧化剂与焊锡接触不充分的问题。它包括焊锡条主体、上增强主体、助焊芯、气孔、凹槽和抗氧化层，焊锡条主体上端面上设置上增强主体，上增强主体内设置抗氧化层，焊锡条主体内设置助焊芯，助焊芯上沿长度方向贯穿设置气孔，焊锡条主体左右两侧端面上对称设置两组凹槽，每组凹槽中沿焊锡条主体长度方向均匀设置多个凹槽，每个凹槽内设置助焊剂。它主要用于焊接使用。

公开(公告)号：CN218003630U

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202221128811.6

申请日：2022-05-12

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 刘锦洋 ,  吕逸 ,  纳吉木·艾尔西 ,  田兵 ,  郭政佑 ,  张斌

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型提供了一种模拟真实使用环境的焊锡性能检测装置，属于检测装置领域。解决现有检测设备不能满足焊锡在真实使用环境下的性能检测要求的问题及测量多组性能时需要多次频繁更换检测设备的问题。它包括检测箱体，检测箱体的另一侧连接侧壳，在侧壳内部设旋转升降机构，旋转升降机构上端连接立柱，支撑架的一端套接在立柱的上端，支撑架的另一端连接有第一电机，第一电机的输出轴与转盘连接，在转盘下端面布置连接杆，在连接杆末端连接传感器，在传感器下端连接探针；在检测箱体上端开设内腔室，在内腔室的外部缠绕有电加热线圈，在内腔室内部设有夹具，检测箱体一侧开设有与外接氛围设备连接的外接连接孔。本实用新型适用于焊锡性能检测。