公开(公告)号：CN109310005A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201711092137.4

申请日：2017-11-08

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  王一杰 ,  武建锋 ,  马梓媛 ,  钟博 ,  胡小冬

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明公开了一种石墨复合线路板。该线路板包括：基板，金属箔层和石墨复合层；其中所述石墨复合层包含石墨膜和导热绝缘胶，所述石墨膜含有贯穿孔，所述导热绝缘胶包裹所述石墨膜并填充于所述贯穿孔中；所述石墨复合层位于所述基板和所述金属箔层之间。与现有技术相比，该石墨复合线路板具有更高的粘结强度，整体散热能力也更强。

公开(公告)号：CN107246596A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201710467660.4

申请日：2017-06-20

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  王一杰 ,  钟博

IPC: F21V29/503 ,  F21V29/71 ,  F21V29/85 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源。其中，散热装置包括设于LED芯片底面的导热基板、设于LED芯片顶面的透明导热片，透明导热片覆盖LED芯片顶面，其面积大于或等于LED芯片顶面的面积，并且在透明导热片与所述导热基板之间设有第一导热材料。该散热装置可实现LED芯片的顶面和底面同时散热，有效提高了散热效率。

公开(公告)号：CN107246596B

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201710467660.4

申请日：2017-06-20

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  王一杰 ,  钟博

IPC: F21V29/503 ,  F21V29/71 ,  F21V29/85 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了用于LED芯片的散热装置以及使用该装置的LED光源。其中，散热装置包括设于LED芯片底面的导热基板、设于LED芯片顶面的透明导热片，透明导热片覆盖LED芯片顶面，其面积大于或等于LED芯片顶面的面积，并且在透明导热片与所述导热基板之间设有第一导热材料。该散热装置可实现LED芯片的顶面和底面同时散热，有效提高了散热效率。

公开(公告)号：CN104001781A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410162317.5

申请日：2014-04-22

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) ,  山东鸿基机械科技有限公司

Inventor： 初冠南 ,  贾彬彬 ,  陈钢 ,  王凯 ,  殷康康 ,  胡琳琳 ,  王一杰 ,  于小燕

IPC: B21D26/047 ,  B21D51/00 ,  B21D37/12

Abstract: 本发明涉及一种精密矩形截面空心构件的成形装置及方法，本发明方法如下：步骤一模具准备，并在模具上加设反变形结构，冲头安装单向阀；步骤二将初始管坯放入模具型腔，合模，端部密封；步骤三向管坯内部充填流体介质；步骤四反变形机构对向移动至形成微型花瓣形状；步骤五反变形结构回退至初始位置，花瓣形状凹陷部位展平；重复步骤四、五至成形出所需形状；卸掉内部流体压力，打开模具，取出零件。通过在模具中设置反变形机构，实现花瓣形状的重复和累积利用，在消除摩擦的定轧作用同时，降低了成形压力，避免了破裂缺陷的发生，提高了壁厚均匀性，以满足航空航天等领域对该类构件在维型精度和壁厚均匀性上的高精度要求。

公开(公告)号：CN104001781B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201410162317.5

申请日：2014-04-22

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海) ,  山东鸿基机械科技有限公司

Inventor： 初冠南 ,  贾彬彬 ,  陈钢 ,  王凯 ,  殷康康 ,  胡琳琳 ,  王一杰 ,  于小燕

IPC: B21D26/047 ,  B21D51/00 ,  B21D37/12

Abstract: 本发明涉及一种精密矩形截面空心构件的成形装置及方法，本发明方法如下：步骤一模具准备，并在模具上加设反变形结构，冲头安装单向阀；步骤二将初始管坯放入模具型腔，合模，端部密封；步骤三向管坯内部充填流体介质；步骤四反变形机构对向移动至形成微型花瓣形状；步骤五反变形结构回退至初始位置，花瓣形状凹陷部位展平；重复步骤四、五至成形出所需形状；卸掉内部流体压力，打开模具，取出零件。通过在模具中设置反变形机构，实现花瓣形状的重复和累积利用，在消除摩擦的定轧作用同时，降低了成形压力，避免了破裂缺陷的发生，提高了壁厚均匀性，以满足航空航天等领域对该类构件在维型精度和壁厚均匀性上的高精度要求。

公开(公告)号：CN207460589U

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201721478186.7

申请日：2017-11-08

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  王一杰 ,  武建锋 ,  马梓媛 ,  钟博 ,  胡小冬

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本实用新型公开了一种石墨复合线路板。该线路板包括：基板，金属箔层和石墨复合层；其中所述石墨复合层包含石墨膜和导热绝缘胶，所述石墨膜含有贯穿孔，所述导热绝缘胶包裹所述石墨膜并填充于所述贯穿孔中；所述石墨复合层位于所述基板和所述金属箔层之间。与现有技术相比，该石墨复合线路板具有更高的粘结强度，整体散热能力也更强。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利