公开(公告)号：CN113628975A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202010376789.6

申请日：2020-05-07

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  田聪 ,  吴亚金 ,  吴绪磊 ,  钟博

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种高导热复合体及其制备方法，通过打孔、攻丝工艺将螺丝穿过高导热材料，并与外层基板和盖板形成高导热复合体。螺丝在复合体中形成纵向导热结构，可显著增强水平方向导热好、纵向导热差的材料的纵向导热。同时这种螺丝结构还可以增强高导热材料与外层基板和盖板连接，降低界面热阻。该方法简单、可靠、成本低廉，操作性强，利用这种方法制作的复合体热导率高、密度低、强度高、厚度可控，避免了高导热材料易磨损、掉渣、强度低等缺点，可应用于各类基板、冷板和机箱壳体等散热结构中。

公开(公告)号：CN111497367A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010338533.6

申请日：2020-04-26

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  田聪 ,  吴亚金 ,  吴绪磊 ,  钟博

IPC: B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B5/02 ,  B32B5/26 ,  B32B3/30 ,  B32B7/022 ,  B32B7/027 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B38/00 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种高导热体及其制备方法，以高导热膜为原料，通过在导热膜之间产生凹凸互锁式的微变形，形成高导热体。该方法简单、可靠、不需要粘结剂层，操作性强，导热膜间结合紧密，可应用于众多体系导热膜。利用这种方法制备的导热体具有密度小、厚度可调节、纵向热导率高、力学性能较好、层间结合力较强等优点，可广泛应用于电子产品的热管理中。

公开(公告)号：CN113524741A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110864256.7

申请日：2021-07-29

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  吴绪磊 ,  高峰 ,  钟博 ,  王春雨 ,  张涛 ,  周薇薇 ,  姚旺

IPC: B29D7/01 ,  C08L75/04 ,  C08L33/02 ,  C08L83/04 ,  C08K7/00 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明提供了一种竖直排列的氮化硼纳米片高分子复合材料导热薄片及其制备方法，所述复合材料以片状结构的氮化硼纳米片为填料，添加到高分子基体中，通过搅拌、流延工艺形成具有水平排列的氮化硼纳米片高分子复合膜，再将氮化硼纳米片高分子复合膜经过堆叠、热压熔合和纱线切割工艺制备竖直排列的氮化硼纳米片高分子复合材料导热薄片。因为氮化硼纳米片在高分子基体中呈现竖直排列特征，减小了界面热阻，提高了材料的导热系数，且通过纱线切割工艺可以得到厚度在0.05‑0.40 mm的复合材料导热薄片，热阻更小，利于传热。该方法简单、可靠、操作性强，可应用于氮化硼纳米片与众多体系高分子复合材料的制备。本发明提供的方法所制备的氮化硼纳米片复合材料导热薄片可广泛应用于电子产品的热管理中。