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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115476549B
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202211369616.7
申请日：2022-11-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种体素化有序多孔结构及其模块化组装方法，它具体涉及材料技术领域。本发明为了解决现有大尺寸或复杂多孔结构难以制备的问题。本发明体素化有序多孔结构包括多个体素模块，多个体素模块之间沿长度方向并列固接，体素模块包括多个呈矩阵状设置的体素单元，体素单元包括功能组件和多个连接块，多个连接块均布对称固接在功能组件的外侧边缘，每相邻两个体素单元之间相邻的两个连接块固接。
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公开(公告)号：CN115476549A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211369616.7
申请日：2022-11-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种体素化有序多孔结构及其模块化组装方法，它具体涉及材料技术领域。本发明为了解决现有大尺寸或复杂多孔结构难以制备的问题。本发明体素化有序多孔结构包括多个体素模块，多个体素模块之间沿长度方向并列固接，体素模块包括多个呈矩阵状设置的体素单元，体素单元包括功能组件和多个连接块，多个连接块均布对称固接在功能组件的外侧边缘，每相邻两个体素单元之间相邻的两个连接块固接。
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公开(公告)号：CN115556427A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211369029.8
申请日：2022-11-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于榫卯连接的复合材料三维点阵结构及其制备方法，它具体涉及材料技术领域。本发明为了解决现有复合材料点阵结构难于大规模大尺寸制备的问题。本发明点阵结构包括芯体，芯体包括多个榫型单胞和多个卯型单胞，多个榫型单胞和多个卯型单胞呈点阵状交替设置，相邻两个榫型单胞和卯型单胞之间插装连接。
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公开(公告)号：CN115556427B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211369029.8
申请日：2022-11-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于榫卯连接的复合材料三维点阵结构及其制备方法，它具体涉及材料技术领域。本发明为了解决现有复合材料点阵结构难于大规模大尺寸制备的问题。本发明点阵结构包括芯体，芯体包括多个榫型单胞和多个卯型单胞，多个榫型单胞和多个卯型单胞呈点阵状交替设置，相邻两个榫型单胞和卯型单胞之间插装连接。
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公开(公告)号：CN115556426A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211369028.3
申请日：2022-11-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于离散单胞互锁的点阵结构及其制备方法，它具体涉及材料技术领域。本发明为了解决现有点阵结构受限于制备工艺和组装方案，使得无法制作大型点阵结构或所耗费时间过长的问题。本发明点阵结构包括多层单胞层，多层单胞层之间沿长度方向并列固接，每层单胞层均包括多个呈矩阵状设置的点阵单胞，点阵单胞包括主体杆件组件、层内连接组件和层间连接组件，同一单胞层内的相邻两个点阵单胞的主体杆件组件之间通过层内连接组件固接，相邻两层单胞层内的相邻两个点阵单胞的主体杆件组件之间通过层间连接组件固接。
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