公开(公告)号：CN102699465A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210204398.1

申请日：2012-06-20

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 牛济泰 ,  王西涛 ,  高增 ,  李强 ,  张宝庆 ,  木二珍 ,  陈思杰 ,  线恒泽 ,  曾岗

IPC: B23K1/005 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K35/28 ,  B23K35/30 ,  B23K103/16

CPC classification number: B23K1/0056 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K26/0604 ,  B23K26/356 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/28 ,  B23K35/282 ,  B23K35/286 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/38 ,  B23K35/383 ,  B23K2103/16 ,  C22C5/02 ,  C22C5/06 ,  C22C18/00 ,  C22C21/14 ,  C22C21/16

Abstract: 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的激光诱导纳米钎焊方法，它涉及高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊方法。方法：一、在上层基体和下层基体的被焊表面制备纳米晶粒层；二、制备银基、铝基或锌基钎料；三、装配待焊件：将步骤二中制备的钎料置于经步骤一处理的上层基体和下层基体的被焊表面之间，组成待焊件；四、在氩气保护下，进行双光束激光钎焊，实现复合材料的激光诱导纳米钎焊。本发明在焊接过程中不会产生高温，所得接头剪切强度可达到260MPa左右，完全满足电子封装，或其他含有大量陶瓷相、同时又不允许焊接温度高的材料及其产品的焊接要求。本发明的钎焊方法用于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊。