公开(公告)号：CN1326836A

公开(公告)日：2001-12-19

申请号：CN00117764.8

申请日：2000-06-03

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 吕世雄 ,  吴林 ,  戴明

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/22 ,  B23K103/10

Abstract: 本发明提出一种无保护低温焊接铝基复合材料的方法,该方法采用不锈钢钢丝刮磨涂有Zn－Al基焊料的工件表面,将附着在铝基复合材料表面的氧化层破坏,同时熔化状态的焊料渗入到母材中,在加压情况下,Zn－Al焊料的分子渗入到铝基复合材料中。本发明不用助熔剂,不需保护气,也无助溶蒸发气,成本低,实用性广,并且可提高熔接接头的强度,接头的抗切强度可达原工件的90%。

公开(公告)号：CN1103262C

公开(公告)日：2003-03-19

申请号：CN00117764.8

申请日：2000-06-03

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 吕世雄 ,  吴林 ,  戴明

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20

Abstract: 本发明提出一种无保护低温焊接铝基复合材料的方法，该方法采用不锈钢钢丝刮磨涂有Zn-Al基焊料的工件表面，将附着在铝基复合材料表面的氧化层破坏，同时熔化状态的焊料渗入到母材中，在加压情况下，Zn-Al焊料的分子渗入到铝基复合材料中。本发明不用助熔剂，不需保护气，也无助溶蒸发气，成本低，实用性广，并且可提高熔接接头的强度，接头的抗切强度可达原工件的90%。