-
公开(公告)号：CN107817568A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711106573.2
申请日：2017-11-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大长径比非球面光学元件凹面加工的装夹装置及装夹方法，它涉及机加工装夹装置技术领域。本发明为解决现有大长径比非球面光学元件凹面加工时的精密安全装夹及常规加工后难拆卸的问题。装夹装置包括夹具底座、多个定位基体和多个粘结基体，多个定位基体和多个粘结基体沿圆周方向交替设置在夹具底座的上端面，定位基体和粘结基体的内侧壁均为曲面，定位基体的内侧壁所构成的曲线方程与大长径比非球面光学元件外表面的曲线方程相同，粘结基体内侧壁曲面的水平径向尺寸大于相同高度处定位基体内侧壁曲面的水平径向尺寸。装夹方法：涂抹低应力紫外固化胶；辐照成型；拆卸装夹装置。本发明用于大长径比非球面光学元件凹面加工。
-
公开(公告)号：CN107817568B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201711106573.2
申请日：2017-11-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大长径比非球面光学元件凹面加工的装夹装置及装夹方法，它涉及机加工装夹装置技术领域。本发明为解决现有大长径比非球面光学元件凹面加工时的精密安全装夹及常规加工后难拆卸的问题。装夹装置包括夹具底座、多个定位基体和多个粘结基体，多个定位基体和多个粘结基体沿圆周方向交替设置在夹具底座的上端面，定位基体和粘结基体的内侧壁均为曲面，定位基体的内侧壁所构成的曲线方程与大长径比非球面光学元件外表面的曲线方程相同，粘结基体内侧壁曲面的水平径向尺寸大于相同高度处定位基体内侧壁曲面的水平径向尺寸。装夹方法：涂抹低应力紫外固化胶；辐照成型；拆卸装夹装置。本发明用于大长径比非球面光学元件凹面加工。
-
Search Results
2
records
(took 0.021 seconds)
