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公开(公告)号：CN102337019A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110233290.0
申请日：2011-08-16
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明的高介电性能聚芳醚酮/聚苯胺-碳纳米管复合材料及其制备方法属于聚合物基纳米复合材料及其制备的技术领域。复合材料的组成成分包括磺化聚醚醚酮酮和聚苯胺包覆的碳纳米管，按质量计聚苯胺包覆的碳纳米管占10～50％，其余为磺化聚醚醚酮酮。制备方法是利用聚苯胺-碳纳米管作为改性填充材料，磺化聚醚醚酮酮作为基体材料，N-甲基吡咯烷酮作为溶剂，溶液共混搅拌均化；再浇铸成模。本发明由于填充材料的有机包覆层不仅可以使粒子均匀分散，而且可以降低渗流电流产生的可能，在保证介电常数的同时，降低其介电损耗；由本发明得到的具有良好加工性能和优良介电性能的高介电复合材料，可以在嵌入式电容中获得应用。
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公开(公告)号：CN102660095A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201210165099.1
申请日：2012-05-25
Applicant: 吉林大学
IPC: C08L27/16 , C08L81/06 , C08K13/02 , C08K3/04 , C08K5/3417
Abstract: 本发明的聚合物基金属钛菁-纳米石墨微片复合材料及其制备方法属于聚合物基纳米复合材料的技术领域。复合材料是由聚合物基体、纳米石墨微片和金属酞菁组合而成，按三者质量分数和为100％计算，纳米石墨微片占5～20％，金属酞菁占大于0％～等于30％，其余为聚合物。本发明首先利用金属酞菁对纳米石墨微片进行预处理，然后与聚偏氟乙烯或聚醚砜复合制备聚合物基金属钛菁-纳米石墨微片复合材料，这种方法使得纳米石墨微片在基体中分散较为均匀，而且避免纳米石墨微片直接与聚合物接触，可以有效提高复合材料的介电常数，同时能够控制复合材料的介电损耗。
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公开(公告)号：CN102660095B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201210165099.1
申请日：2012-05-25
Applicant: 吉林大学
IPC: C08L27/16 , C08L81/06 , C08K13/02 , C08K3/04 , C08K5/3417
Abstract: 本发明的聚合物基金属钛菁-纳米石墨微片复合材料及其制备方法属于聚合物基纳米复合材料的技术领域。复合材料是由聚合物基体、纳米石墨微片和金属酞菁组合而成，按三者质量分数和为100％计算，纳米石墨微片占5～20％，金属酞菁占大于0％～等于30％，其余为聚合物。本发明首先利用金属酞菁对纳米石墨微片进行预处理，然后与聚偏氟乙烯或聚醚砜复合制备聚合物基金属钛菁-纳米石墨微片复合材料，这种方法使得纳米石墨微片在基体中分散较为均匀，而且避免纳米石墨微片直接与聚合物接触，可以有效提高复合材料的介电常数，同时能够控制复合材料的介电损耗。
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公开(公告)号：CN103242641A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310210218.5
申请日：2013-05-30
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种聚芳醚酮基耐磨复合材料及其制备方法，属于抗摩擦技术领域。该复合材料可广泛应用于汽车、军用、航空等技术领域。由主基体聚芳醚酮、增强体碳纤维、润滑剂聚四氟乙烯、纳米石墨微片或聚醚砜分散的纳米石墨微片组成。复合材料中碳纤维的加入提高了聚芳醚酮基体的抗压强度和抗蠕变性，复合材料的拉伸强度、断裂伸长率、弯曲强度等相对于纯聚芳醚酮都有明显增强。固体润滑剂聚四氟乙烯和经过聚醚砜分散处理后的纳米石墨微片的加入则能有效的减少聚芳醚酮基体的摩擦系数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102337019B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201110233290.0
申请日：2011-08-16
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明的高介电性能聚芳醚酮/聚苯胺-碳纳米管复合材料及其制备方法属于聚合物基纳米复合材料及其制备的技术领域。复合材料的组成成分包括磺化聚醚醚酮酮和聚苯胺包覆的碳纳米管，按质量计聚苯胺包覆的碳纳米管占10～50％，其余为磺化聚醚醚酮酮。制备方法是利用聚苯胺-碳纳米管作为改性填充材料，磺化聚醚醚酮酮作为基体材料，N-甲基吡咯烷酮作为溶剂，溶液共混搅拌均化；再浇铸成模。本发明由于填充材料的有机包覆层不仅可以使粒子均匀分散，而且可以降低渗流电流产生的可能，在保证介电常数的同时，降低其介电损耗；由本发明得到的具有良好加工性能和优良介电性能的高介电复合材料，可以在嵌入式电容中获得应用。
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公开(公告)号：CN117326987A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311247646.5
申请日：2023-09-26
Applicant: 吉林大学
IPC: C07C275/24 , C07C273/18 , C08G73/10 , C08J5/18 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供一种含侧链脲基结构的二胺单体、聚酰亚胺及其制备方法和应用，涉及介电高分子材料领域。所述的二胺单体的结构式如式1所示，聚酰亚胺的结构式如式5所示，本发明还提供上述聚酰亚胺的制备方法。本发明提供的含侧链脲基本征高介电低损耗聚酰亚胺可用做高介电材料，在电子设备中具有很大的应用前景，特别是高储能电容器和有机薄膜晶体管领域的应用。
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公开(公告)号：CN102766324A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201210227604.0
申请日：2012-07-03
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明的聚芳醚酮基氨基取代金属酞菁-纳米石墨复合材料及其制备方法属于聚合物基纳米复合材料及其制备的技术领域。复合材料由磺化聚芳醚酮和氨基取代金属酞菁-纳米石墨组成，按质量分数和为100％计算，氨基取代金属酞菁占0～20％，纳米石墨占2％～36％，磺化聚芳醚酮占60％～98％。制备方法是以磺化聚芳醚酮为基体原料，以氨基取代金属酞菁-纳米石墨为改性填充材料，通过溶液共混的方法，制备具有高介电性能的功能化的复合材料。本发明可以增加填料与聚合物基体的相容性，粒子均匀分散，而且可以在导电粒子外形成包覆层，降低渗流电流产生的可能，在保证介电常数的同时，降低其介电损耗。
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公开(公告)号：CN116496539A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310597874.9
申请日：2023-05-25
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供一种紫外交联型全有机复合电介质材料及其制备方法，属于介电材料制备技术领域。该方法将光敏基团作为交联单元引入含芳环的聚合物中，通过亲核取代反应，得到聚合物；将纳米级碳化聚合物点和聚合物溶液共混并制备得到有机复合薄膜；将有机复合薄膜置于紫外灯下辐照，得到紫外交联型全有机复合电介质材料。本发明的全有机复合电介质薄膜在高温高电场下具有优异的介电储能性能，是一种极有潜力的电能存储材料。
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公开(公告)号：CN103242641B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201310210218.5
申请日：2013-05-30
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种聚芳醚酮基耐磨复合材料及其制备方法，属于抗摩擦技术领域。该复合材料可广泛应用于汽车、军用、航空等技术领域。由主基体聚芳醚酮、增强体碳纤维、润滑剂聚四氟乙烯、纳米石墨微片或聚醚砜分散的纳米石墨微片组成。复合材料中碳纤维的加入提高了聚芳醚酮基体的抗压强度和抗蠕变性，复合材料的拉伸强度、断裂伸长率、弯曲强度等相对于纯聚芳醚酮都有明显增强。固体润滑剂聚四氟乙烯和经过聚醚砜分散处理后的纳米石墨微片的加入则能有效的减少聚芳醚酮基体的摩擦系数。
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