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公开(公告)号：CN115411479B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210985892.X
申请日：2022-08-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的双间隙波导器件及其制作方法，其包括第一玻璃基板、第二玻璃基板和第三玻璃基板；第一玻璃基板和第三玻璃基板的上下表面分别设有金属层，且第一玻璃基板设有馈电开口；第二玻璃基板具有传输区域，沿传输区域外围间隔排布多个金属化玻璃通孔作为屏蔽结构；第一玻璃基板、第二玻璃基板和第三玻璃基板按序平行设置并通过框型干膜键合，使得第一玻璃基板下表面的金属层、第三玻璃基板上表面的金属层分别与第二玻璃基板的上表面和下表面之间形成间隙，且馈电开口对应于传输区域上方。本发明具有易加工、低成本、高集成的优势，可以在毫米波/太赫兹频段实现极低的传输损耗，适用于毫米波/太赫兹频段的器件应用。
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公开(公告)号：CN116826393A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310791705.9
申请日：2023-06-30
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明属于微纳加工技术领域，具体公开了一种天线阵列解耦结构的微纳加工技术，包括以下步骤：在玻璃衬底晶圆上加工空腔结构；将上述处理后的玻璃晶圆上层覆盖有机绝缘层；在上述处理后的玻璃晶圆上加工金属层，形成阵列结构的解耦结构条；将所得解耦结构条高精度排布于缝隙天线阵列上，覆盖缝隙天线的辐射缝隙。本发明基于玻璃衬底和圆片级加工工艺，以及后续的高精度结构排布，可实现毫米波、太赫兹天线解耦亚波长结构的加工，具有高性能、低成本、高精度等优势。
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公开(公告)号：CN116683182A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310791694.4
申请日：2023-06-30
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明属于天线解耦技术领域，具体公开了一种基于各向异性超材料的天线阵列解耦结构及设计方法，其中设计方法包括在辐射缝隙上方加载理想各向异性材料层，根据对天线的性能要求以及解耦要求，使用软件仿真优化理想各向异性材料层介电常数和磁导率的分布，达到解耦的效果；设计出各向异性介电常数和磁导率分布的实际的各向异性超材料；将各向异性超材料放置于待解耦波导缝隙天线阵列辐射缝隙上方，仿真优化天线的各项尺寸参数降低反射，直至优化出所需求的天线工作带宽。本发明利用各向异性超材料对缝隙天线的辐射近场的控制，实现缝隙天线阵列单元间的高隔离度以及实现各个天线单元方向图的稳定，从而实现天线解耦。
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公开(公告)号：CN115411479A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210985892.X
申请日：2022-08-16
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于玻璃基板的双间隙波导器件及其制作方法，其包括第一玻璃基板、第二玻璃基板和第三玻璃基板；第一玻璃基板和第三玻璃基板的上下表面分别设有金属层，且第一玻璃基板设有馈电开口；第二玻璃基板具有传输区域，沿传输区域外围间隔排布多个金属化玻璃通孔作为屏蔽结构；第一玻璃基板、第二玻璃基板和第三玻璃基板按序平行设置并通过框型干膜键合，使得第一玻璃基板下表面的金属层、第三玻璃基板上表面的金属层分别与第二玻璃基板的上表面和下表面之间形成间隙，且馈电开口对应于传输区域上方。本发明具有易加工、低成本、高集成的优势，可以在毫米波/太赫兹频段实现极低的传输损耗，适用于毫米波/太赫兹频段的器件应用。
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