公开(公告)号：CN118048674A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202410392535.1

申请日：2024-04-02

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙建军 ,  陈一乾 ,  许素霞 ,  丁清哲

IPC: C25D17/08 ,  C25D17/10 ,  C25D17/02 ,  C25D7/12 ,  C25D3/38

Abstract: 本申请提供一种水平晶圆电镀装置和电镀方法，包括放置在固定承载件上的晶圆，晶圆的待镀面水平朝上；阳极件，移动设置于晶圆的上方、与晶圆的待镀面平行间隔对应放置；浸润罩，移动设置于晶圆的上方、设置为与承载件密封组配；浸润罩和阳极件分别在浸润模式和电镀模式下与晶圆切换对置，当处于浸润模式时，浸润罩与承载件组配构成容置有晶圆的密封浸润腔，当处于电镀模式时，阳极件与晶圆的待镀面水平对应放置构成对电极。本申请实施例中，晶圆的待镀面在浸润和电镀模式下均保持固定朝上，浸润液对电镀孔实现更好的浸润效果；且在浸润后，晶圆不进行水平移动或翻转，可避免孔内的浸润液受外力作用脱离或掉落，提升电镀孔填充良率。

公开(公告)号：CN222455290U

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202420664500.4

申请日：2024-04-02

Applicant: 厦门大学

Inventor： 孙建军 ,  陈一乾 ,  许素霞 ,  丁清哲

IPC: C25D17/08 ,  C25D17/10 ,  C25D17/02 ,  C25D7/12 ,  C25D3/38

Abstract: 本申请提供一种水平晶圆电镀装置，包括放置在固定承载件上的晶圆，晶圆的待镀面水平朝上；阳极件，移动设置于晶圆的上方、与晶圆的待镀面平行间隔对应放置；浸润罩，移动设置于晶圆的上方、设置为与承载件密封组配；浸润罩和阳极件分别在浸润模式和电镀模式下与晶圆切换对置，当处于浸润模式时，浸润罩与承载件组配构成容置有晶圆的密封浸润腔，当处于电镀模式时，阳极件与晶圆的待镀面水平对应放置构成对电极。本申请实施例中，晶圆的待镀面在浸润和电镀模式下均保持固定朝上，浸润液对电镀孔实现更好的浸润效果；且在浸润后，晶圆不进行水平移动或翻转，可避免孔内的浸润液受外力作用脱离或掉落，提升电镀孔填充良率。