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公开(公告)号：CN108565116A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810246883.2
申请日：2018-03-23
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC: H01G4/228
CPC classification number: H01G4/228
Abstract: 一种具有杂散抑制的宽带叉指电容器，包括：PCB基板和嵌入所述PCB基板的叉指电容结构；所述叉指电容结构中的叉指共同形成交叉指状均匀节距结构，所述叉指电容结构中的间隔叉指的开路末端通过垂直过孔与蚀刻在所述PCB基板的底层的微带线连接。上述的方案，可以消除叉指式电容器带宽的寄生杂散，以在不增加尺寸的前提下增加叉指式电容器的带宽和电容。
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公开(公告)号：CN108492984A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810224129.9
申请日：2018-03-19
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种新型结构的杂散抑制型垂直叉指电容，其特征在于：所述电容被设计成8层方形结构，从俯视角度可分为上侧面、下侧面、左侧面和右侧面共四个侧面；所述左侧面设有端口1，所述下侧面设有端口2；所述电容具有八节方形叉指，分别位于第1至8层；所述上侧面利用垂直过孔与过孔连结柱连接第1、3、5、7节叉指的不相邻开路端；所述右侧面利用垂直过孔与过孔连接柱连接第2、4、6、8节叉指的不相邻开路端。本发明有成本低，成品率高，可靠性高，耐高温，更适合于恶劣环境等优点；同时抑制了频率响应中的杂散尖峰，提高了100%的可用带宽；并且在保证Q值的同时，提高了约20%电容值，进一步实现了电容的小型化。
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公开(公告)号：CN108695584A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810245548.0
申请日：2018-03-23
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC: H01P5/16
Abstract: 一种小型宽带低温共烧陶瓷威尔金森功率分配器，包括LTCC基板和七个传输级；LTCC基板在垂直方向上分为十三层；所述七个传输级分别位于所述LTCC基板的奇数层上，并在垂直方向上堆叠设置；所述LTCC基板的相邻奇数层上设置的传输级之间通过位于所述相邻奇数层之间的偶数层进行隔离，且所述偶数层中设置有对应的具有离地间隙的垂直过孔，所述LTCC基板的相邻奇数层上设置的传输级之间通过对应的所述垂直过孔连接。上述的方案，可以减小威尔金森功率分配器所占用的电路面积，缩小威尔金森功率分配器的尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108347229A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810225057.X
申请日：2018-03-19
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
CPC classification number: H03H1/00 , H03H7/0115 , H03H2001/0085
Abstract: 本发明公开了一种拓扑结构由杂散抑制型垂直叉指电容和八边形三维螺旋电感构成的具有高性能电容、电感的LTCC正交型耦合器，拓扑结构包括端口1、端口2、端口3和端口4，杂散抑制型垂直叉指电容与八边形三维螺旋电感之间通过微带线连接；杂散抑制型垂直叉指电容包括电容C1、电容C2、电容C3和电容C4，八边形三维螺旋电感包括电感L1、电感L2和电感L3，电感L2一端与电容C1和电容C3的一端连接，电容C1的另一端连接端口1，电容C3的另一端链接端口3，另一端与电容C2和电容C4的一端连接，电容C2的另一端连接端口2，电容C4的另一端连接端口4；电感L1设置在所述端口1和端口2之间，电感L3设置在所述端口3和端口4之间；本发明实现了耦合器的小型化。
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公开(公告)号：CN108347230A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810224659.3
申请日：2018-03-19
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC: H03H7/01
Abstract: 本发明公开了一种采用新拓扑结构的小型化正交型LTCC耦合器，耦合器采用新型拓扑结构形成，拓扑结构由电容C1、电容C2、电容C3和电感L1、电感L2、电感L3、电感L4组成，同时，拓扑结构设置有端口1、端口2、端口3和端口4四个端口，电容C1设置在端口1和端口2之间，电容C3设置在端口3和端口4之间，电感L1的一端连接电感L3，且两者连接处与电容C2的一端连接，电感L1的另一端连接端口1，电感L3的另一端连接端口3；电感L2的一端连接电感L4，且两者连接处与电容C2的另一端连接，电感L2的另一端连接端口2，电感L4的另一端连接端口4；本发明在有效扩宽耦合器带宽的同时实现了耦合器的小型化，同时具备高性能和高可靠性，成本低，可适应各种环境。
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公开(公告)号：CN108565531A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810246842.3
申请日：2018-03-23
Applicant: 南京邮电大学 , 南京邮电大学南通研究院有限公司
IPC: H01P1/20
CPC classification number: H01P1/20
Abstract: 一种小型窄带低温共烧陶瓷带通滤波器，包括LTCC基板和五个半波长谐振器；所述LTCC基板在垂直方向上分为九层，所述五个半波长谐振器在垂直方向上堆叠设置并分别位于所述LTCC基板的奇数层，所述LTCC基板的相邻奇数层之间的偶数层为隔离所述相邻奇数层上设置的半波长谐振器之间的宽边耦合效应的中间接地层。上述的方案，可以在实现带通滤波器的窄带带通特性的同时，减小电路尺寸。
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公开(公告)号：CN108231375A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810219409.0
申请日：2018-03-16
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感，其分为9层，并采用低温共烧陶瓷（LTCC）作为基底；所述电感设置有端口1和端口2两个端口；端口1和端口2之间通过高阻抗线分层绕制成曲折型，并对边角进行钝化处理；端口1和端口2的左右两侧均设有用于连接的过孔；端口1左侧过孔分别连接第2层到第3层,第6层到第7层,第8层到第9层；端口1右侧过孔连接第4层到第5层；端口2左侧过孔分别连接第1层到第2层，第5层到第6层；端口2右侧过孔分别连接第3层到第4层，第7到第8层，使得整个电感由一根完整高阻抗线串接。本发明在拓展平面电感维度的同时实现了电感的小型化，同时具备高性能，高可靠性，成本低，可适应各种环境。
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公开(公告)号：CN207895958U
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201820360729.3
申请日：2018-03-16
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本实用新型公开一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感，分为9层，并采用低温共烧陶瓷（LTCC）作为基底；所述电感设置有端口1和端口2两个端口；端口1和端口2之间通过高阻抗线分层绕制成曲折型，并对边角进行钝化处理；端口1和端口2的左右两侧均设有用于连接的过孔；端口1左侧过孔分别连接第2层到第3层,第6层到第7层,第8层到第9层；端口1右侧过孔连接第4层到第5层；端口2左侧过孔分别连接第1层到第2层，第5层到第6层；端口2右侧过孔分别连接第3层到第4层，第7到第8层，使得整个电感由一根完整高阻抗线串接。本实用新型在拓展平面电感维度的同时实现了电感的小型化，同时具备高性能，高可靠性，成本低，可适应各种环境。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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