公开(公告)号：CN111333431A

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN202010092154.3

申请日：2020-02-14

Applicant: 南京工程学院

Inventor： 王安哲 ,  查光成 ,  孔凡新 ,  李振红 ,  赵伟 ,  凌子涵 ,  吴浩 ,  肖天

IPC: C04B41/88 ,  C04B41/80

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷微裂纹修复方法，包括如下步骤：利用无损检测工序发现并提取陶瓷件上微裂纹的尺寸特征参数；利用光纤激光加工工序将微裂纹区域加工成微孔洞；利用抛光清洗工序去除光纤激光加工区域表面的毛刺及微孔洞中的碎屑残留物；利用热处理工序去除光纤激光加工区域残余热应力；利用涂覆钎料工序在去除碎屑残留物后的微孔洞中填充钎料，并压实；利用钎焊工序使钎料与陶瓷基体紧密结合；利用抛光后处理工序去除多余钎料反应物，获得修复后光滑陶瓷表面；陶瓷上的微裂纹通过本发明的方法修复后，可以大大降低陶瓷生产和加工过程中的次品率，修复后的陶瓷制品使用极限得到大幅提升。

公开(公告)号：CN111333431B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN202010092154.3

申请日：2020-02-14

Applicant: 南京工程学院

Inventor： 王安哲 ,  查光成 ,  孔凡新 ,  李振红 ,  赵伟 ,  凌子涵 ,  吴浩 ,  肖天

IPC: C04B41/88 ,  C04B41/80

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷微裂纹修复方法，包括如下步骤：利用无损检测工序发现并提取陶瓷件上微裂纹的尺寸特征参数；利用光纤激光加工工序将微裂纹区域加工成微孔洞；利用抛光清洗工序去除光纤激光加工区域表面的毛刺及微孔洞中的碎屑残留物；利用热处理工序去除光纤激光加工区域残余热应力；利用涂覆钎料工序在去除碎屑残留物后的微孔洞中填充钎料，并压实；利用钎焊工序使钎料与陶瓷基体紧密结合；利用抛光后处理工序去除多余钎料反应物，获得修复后光滑陶瓷表面；陶瓷上的微裂纹通过本发明的方法修复后，可以大大降低陶瓷生产和加工过程中的次品率，修复后的陶瓷制品使用极限得到大幅提升。