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公开(公告)号：CN103743790A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410001258.3
申请日：2014-01-03
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: G01N27/14
Abstract: 本发明公开了基于MEMS的微机械传感器，属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板、利用第一基板开有的第一空腔、第二基板开有的第一通孔、第三基板开有的第三空腔构建气体流通的唯一路径。贴合在第一基板上的第一膜片受到强烈撞击而损坏时，可以拆卸更换，方便使用，提高效率。使用MEMS加工工艺，减小了传感器体积。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。
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公开(公告)号：CN103743790B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201410001258.3
申请日：2014-01-03
Applicant: 南京信息工程大学
IPC: G01N27/14
Abstract: 本发明公开了基于MEMS的微机械传感器，属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板、利用第一基板开有的第一空腔、第二基板开有的第一通孔、第三基板开有的第三空腔构建气体流通的唯一路径。贴合在第一基板上的第一膜片受到强烈撞击而损坏时，可以拆卸更换，方便使用，提高效率。使用MEMS加工工艺，减小了传感器体积。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103743789B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201410001233.3
申请日：2014-01-03
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了MEMS传感器，属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板，第二空腔、第一通孔、第三空腔、第二通孔构成气体流通的唯一路径，在气体流通路径中最狭窄的部位布局测量电阻以及加热电阻，提高了微机械传感器的灵敏度。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。
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公开(公告)号：CN103743789A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410001233.3
申请日：2014-01-03
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了MEMS传感器，属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括三层单晶硅片制成的基板，第二空腔、第一通孔、第三空腔、第二通孔构成气体流通的唯一路径，在气体流通路径中最狭窄的部位布局测量电阻以及加热电阻，提高了微机械传感器的灵敏度。利用这种微机械传感器可测量降水粒子。
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公开(公告)号：CN103743439A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201410001232.9
申请日：2014-01-03
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了具有二层基板的微机械传感器，属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括二层单晶硅片制成的基板、第二空腔、第三空腔、通孔构成气体流通的唯一路径，在气体流通路径中最狭窄的部位布局测量电阻以及加热电阻，提高了气体流动速度。使用MEMS加工工艺，减小了传感器体积，利用这种微机械传感器可测量降水粒子。
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公开(公告)号：CN103743439B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201410001232.9
申请日：2014-01-03
Applicant: 南京信息工程大学
Abstract: 本发明公开了具有二层基板的微机械传感器，属于微机械传感器的技术领域。所述传感器包括二层单晶硅片制成的基板、第二空腔、第三空腔、通孔构成气体流通的唯一路径，在气体流通路径中最狭窄的部位布局测量电阻以及加热电阻，提高了气体流动速度。使用MEMS加工工艺，减小了传感器体积，利用这种微机械传感器可测量降水粒子。
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