公开(公告)号：CN118577920A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410820640.0

申请日：2024-06-24

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张茂 ,  严乔安 ,  施君儒 ,  任亮 ,  王新云 ,  金俊松 ,  邓磊 ,  龚攀 ,  唐学峰

IPC: B23K20/10 ,  B23K20/22 ,  B23K20/26 ,  B23K103/18

Abstract: 本申请属于异种材料焊接领域，具体公开了一种陶瓷与金属直接超声焊接的方法、产品及装置，该方法具体为：在陶瓷基板的表面进行刻蚀加工以形成若干个孔状结构，然后将陶瓷基板中具有孔状结构的一面与金属基板贴合以获得待连接件，向待连接件施加垂直于贴合面的压力，同时在加热和超声振动摩擦作用下使金属软化并进入陶瓷基板的孔状结构中，进而实现陶瓷与金属直接焊接。本申请提出在陶瓷基板的表面加工孔状结构，并通过加热使金属软化进入该孔状结构中形成微观尺度下的机械连接，从而克服了陶瓷与金属直接焊接润湿性差的问题，并且不需要使用钎料进行焊接，因此避免了使用钎料焊接会生成脆性层进而导致焊接接头失效的问题。

公开(公告)号：CN117921162A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410138876.6

申请日：2024-01-31

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 张茂 ,  施君儒 ,  杨宇翔 ,  严乔安 ,  蔡洪钧 ,  马云飞 ,  任亮 ,  易川云 ,  杨智芯 ,  王新云 ,  金俊松 ,  邓磊 ,  龚攀 ,  唐学峰

IPC: B23K20/10 ,  B23K20/26 ,  B23K20/22 ,  B23P23/00

Abstract: 本申请提供了一种基于超声辅助的滚压‑连接一体化加工装置，属于复合成形工艺领域，其包括超声焊接单元、压力机和超声滚压单元，其中：超声焊接单元用于在超声振动的辅助下对坯料进行加热以实现金属与陶瓷的焊接；压力机的工作台与超声焊接单元连接，其滑块与超声滚压单元连接，用于为超声滚压单元提供压力，使得超声滚压单元在超声振动的辅助下对金属进行滚压。本申请在传统钎焊的基础上加入超声辅助能场，增大了原子层扩散范围，使界面钎料分布均匀，进而有效提高了连接强度，同时在滚压过程中加载超声振动，可以有效提高材料填充率，大幅提高材料的流动填充，实现高精度、低成本的微流道成形。