公开(公告)号：CN114136510B

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202111479212.9

申请日：2021-12-07

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 焦贵忠 ,  盛健 ,  陈信琦 ,  周宇飞

IPC: G01L1/18 ,  G01L9/06 ,  G01L9/00 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 一种基于SOI敏感芯片的小型压力传感器，衬底硅（10）微腔中设有感压膜片（4），衬底硅背面制有围堰（1），感压膜片区域制有敏感桥阻R1—R4和互连线（2），其两端分别与敏感桥阻的连接，感压膜片区域内分别制有互连线（6）与对应的敏感桥阻另一端连接，围堰上连接的背封玻璃（50）中设有微凹腔（51）构成压力参考腔，电极插针伸入到对应的敏感芯片中的通孔（52）中，电极插针（53）与焊盘（3）电学连接。本发明具有如下优点：具有较高的线性压阻灵敏度正/反向对称一致性、高压力量程的宽泛覆盖和高过载能力；传感器为最小型化和轻量化，无管座封装使传感器固有频率接近芯片固有频率，兼容静/动

公开(公告)号：CN114136511A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111479804.0

申请日：2021-12-07

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 焦贵忠 ,  盛健 ,  陈信琦 ,  周宇飞

IPC: G01L1/18

Abstract: 本发明涉及一种电缆线系SOI压阻压力传感器，衬底硅（10）微腔中设有感压膜片（4），衬底硅背面制有围堰（1），感压膜片区域制有敏感桥阻和互连线（2），感压膜片区域内制有互连线（6）与对应的敏感桥阻连接，围堰上的背封玻璃（50）中设有微凹腔（51）构成压力参考腔，衬底硅正面连接封接玻璃（60）及测量接口（61），金属接嘴（62）与封接玻璃连为一体,金属空心插管（54）与金属焊盘（3）形成电连接，金属空心插管中嵌压焊接电缆线（55）。本发明具有如下优点：传感器线性压阻灵敏度正/反向对称一致性,无管座使传感器与芯片固有频率接近，尤其是适用高频的动态压力测量。

公开(公告)号：CN114136510A

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202111479212.9

申请日：2021-12-07

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 焦贵忠 ,  盛健 ,  陈信琦 ,  周宇飞

IPC: G01L1/18 ,  G01L9/06 ,  G01L9/00 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

Abstract: 一种基于SOI敏感芯片的小型压力传感器，衬底硅（10）微腔中设有感压膜片（4），衬底硅背面制有围堰（1），感压膜片区域制有敏感桥阻R1—R4和互连线（2），其两端分别与敏感桥阻的连接，感压膜片区域内分别制有互连线（6）与对应的敏感桥阻另一端连接，围堰上连接的背封玻璃（50）中设有微凹腔（51）构成压力参考腔，电极插针伸入到对应的敏感芯片中的通孔（52）中，电极插针（53）与焊盘（3）电学连接。本发明具有如下优点：具有较高的线性压阻灵敏度正/反向对称一致性、高压力量程的宽泛覆盖和高过载能力；传感器为最小型化和轻量化，无管座封装使传感器固有频率接近芯片固有频率，兼容静/动两态、尤其是适用高频的动态压力测量。

公开(公告)号：CN114136511B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202111479804.0

申请日：2021-12-07

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 焦贵忠 ,  盛健 ,  陈信琦 ,  周宇飞

IPC: G01L1/18

Abstract: 本发明涉及一种电缆线系SOI压阻压力传感器，衬底硅（10）微腔中设有感压膜片（4），衬底硅背面制有围堰（1），感压膜片区域制有敏感桥阻和互连线（2），感压膜片区域内制有互连线（6）与对应的敏感桥阻连接，围堰上的背封玻璃（50）中设有微凹腔（51）构成压力参考腔，衬底硅正面连接封接玻璃（60）及测量接口（61），金属接嘴（62）与封接玻璃连为一体,金属空心插管（54）与金属焊盘（3）形成电连接，金属空心插管中嵌压焊接电缆线（55）。本发明具有如下优点：传感器线性压阻灵敏度正/反向对称一致性,无管座使传感器与芯片固有频率接近，尤其是适用高频的动态压力测量。

公开(公告)号：CN114188288A

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN202111479919.X

申请日：2021-12-07

Applicant: 华东光电集成器件研究所 ,  辽宁省轻工科学研究院有限公司

Inventor： 焦贵忠 ,  盛健 ,  陈信琦 ,  杨国庆 ,  祁凤

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/045 ,  H01L23/06 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种高温合金管壳及其封装方法，它包括由合金管座1、玻璃绝缘子2、通心管3以及Pt丝电极4构成的高温合金管壳。在合金管座1上放置模具，所述模具包括石墨下模8、石墨底托9、石墨上模7和罩壳13，而后整体放入真空炉中进行加热、保温，然后随炉冷却至室温即可取出而后拆除模具。本发明结构简单、使用方便，节省现有技术中玻璃粉的选择、试验、确定时间，提高效率，所得产品尺寸精度、位置度精度较好，达到产品预期效果。