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发明公开
一种温湿度复合传感器审中-实审

公开(公告)号：CN116067422A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202211516985.4

申请日：2022-11-30

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 焦贵忠 , 赵志鑫 , 盛健 , 田晓华

IPC: G01D21/02 , G01D18/00

Abstract: 本发明涉及一种温湿度复合传感器，包括基板上设置湿度敏感结构（2）和温度敏感结构（3），湿度敏感结构和温度敏感结构分别与放大器（4）电学连接，放大器4以及校验存储器（6）与A/D转换器（5）电学连接，A/D转换器与控制单元（7）电学连接；温、湿度敏感结构分别产生相对湿度、温度的信号，传送至放大器放大后分别送至A/D转换器进行模/数转换、校准和纠错，校准和纠错后的数字信号传送至控制单元，通过二线串行接口将测量的数据送至单片机。

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