公开(公告)号：CN104822486A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201380062716.8

申请日：2013-11-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 渡边光司 ,  丰田实 ,  富田智 ,  杉野勉 ,  菊池大地 ,  大岛大树

IPC: B23K35/14 ,  H05K3/34 ,  B23K35/40 ,  B23K101/42 ,  B23K103/18 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/0238 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  B23K2101/42 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C21/14 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/12 ,  Y10T428/12986

Abstract: 在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn-Ag-Cu系软钎料或Sn-Sb系软钎料、与Sn-Ag-Cu-Ni系软钎料或Sn-Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn-Ag-Cu系软钎料或Sn-Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn-Ag-Cu-Ni系软钎料或Sn-Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag-Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊。

公开(公告)号：CN104822486B

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201380062716.8

申请日：2013-11-18

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 渡边光司 ,  丰田实 ,  富田智 ,  杉野勉 ,  菊池大地 ,  大岛大树

IPC: B23K35/14 ,  H05K3/34 ,  B23K35/40 ,  B23K101/42 ,  B23K103/18 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  C22C1/00 ,  C22C11/06 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02

Abstract: 在将具有实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极的封装体软钎焊到具有Cu电极或实施了Cu镀覆的电极的印刷基板上时，通过将作为Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Sb系软钎料、与Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Pb系软钎料的接合材料的异种电极接合用层叠软钎料进行加热以及冷却，从而在异种电极接合用层叠软钎料的内部形成固相扩散层，并且通过在Sn‑Ag‑Cu系软钎料或Sn‑Pb系软钎料与Cu电极接触、且Sn‑Ag‑Cu‑Ni系软钎料或Sn‑Cu系软钎料与实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极接触的状态下，将实施了Ni/Au镀覆或Ag‑Pd合金镀覆的电极与Cu电极或实施了Cu镀覆的电极进行软钎焊，从而抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行软钎焊。