公开(公告)号：CN119830849A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411660550.6

申请日：2024-11-20

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 李俊杰 ,  安振东 ,  李琳颖 ,  何进 ,  陈欢 ,  刘大伟

IPC: G06F30/3953 ,  G06F30/398 ,  G06F119/08 ,  G06F115/12

Abstract: 本发明属于机电工程领域，涉及一种机电产品协同热仿真设计的方法，包括：总体结构设计，发布电路设计的结构模型；开展电路原理图设计和PCB布线设计；生成含元器件密度、热传导系数的PCB板三维模型；将PCB板三维模型与其他结构分部件模型组装成整机结构模型，并根据整机装配体中零件、装配体所属关系补充元器件BOM信息，将元器件所属装配体和类型加在第二步中的元器件BOM之后；执行热仿真分析；生成热仿真分析报告。本发明支持模型中元器件参数的自动赋值和提取，解决了模型参数手动赋值、手动提取工作量大和跨专业文件交互协同效率低的问题，可提高热仿真设计的质量和效率。

公开(公告)号：CN119720307A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411685791.6

申请日：2024-11-23

Applicant: 北京计算机技术及应用研究所

Inventor： 李琳颖 ,  安振东 ,  李俊杰 ,  刘大伟

IPC: G06F30/10 ,  G06F30/20 ,  G06F111/04

Abstract: 本发明属于电气设计领域，具体涉及一种基于系统模型的电气设计方法，包括如下步骤：第一步：分析电气系统的输入需求；第二步：构建电气系统内部信息交互模型；第三步：构建电气系统内部电气交互模型；第四步：基于电气系统内部电气交互模型进行物理实现，获得电气交互设计结果；第五步：将电气交互设计结果回传至电气系统内部电气交互模型。本发明解决了研制过程中设计需求不一致和不易追溯、电气设计验证滞后等问题，提升了电气设计的可靠性，实现产品研制降本增效。