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公开(公告)号：CN115808610A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211544129.X
申请日：2022-12-03
Applicant: 北京精密机电控制设备研究所
Inventor： 刘家伦 , 张巍 , 王琰 , 黄凯 , 孙宇伟
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供了一种自动化单板测试方法。通过自动化测试软件，可实现MCU与FPGA之间所有电路焊点质量自动化测试；通过工装测试板，可实现单板输入信号自动化测试，输出信号非接触式测试，从而大大加快了测试速度，可快速识别出单板焊接故障或元器件故障，并实现非接触式单板调试。
