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公开(公告)号：CN111470068B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202010191075.8
申请日：2020-03-18
Applicant: 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于飞行器上的格栅罩体结构及其制备方法，所述格栅罩体结构包括：内蒙皮；外蒙皮；以及位于内蒙皮与外蒙皮之间的若干纵筋；所述格栅罩体结构还包括；位于由相邻的纵筋以及内蒙皮形成的凹槽内的若干盒形件，以及所述相邻的盒型件间形成的与所述纵筋垂直的若干横筋。本发明所述技术方案采用由内蒙皮+格栅夹层+外蒙皮组成，实现格栅罩体结构的轻质与高刚度的兼顾性，具有更高的结构性能；本发明所述技术方案采用共固化成型工艺方法，实现格栅罩体结构的一体化制造。
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公开(公告)号：CN111302820B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010119564.2
申请日：2020-02-26
Applicant: 北京电子工程总体研究所
IPC: C04B35/80 , C04B35/565 , C04B35/571
Abstract: 本发明公开一种C/SiC复合材料的制备方法，包括以下步骤：(1)采用化学气相沉积工艺在预制体的碳纤维表面沉积热解碳界面层；(2)采用CVI工艺沉积SiC基体，形成C/SiC毛坯材料；(3)将C/SiC毛坯材料浸渍在SiC浆料中，取出，采用CVI工艺沉积SiC基体，得到符合要求的C/SiC复合材料。该方法选用特定的碳纤维原料，采用CVI沉积SiC基体和SiC浆料渗透过程相结合的工艺，制备得到的C/SiC复合材料在常温以及高温1500℃下均具有优异的力学性能；且制备方法简单、高效、易于大规模工业应用。
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公开(公告)号：CN111805938A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010597069.2
申请日：2020-06-28
Applicant: 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明实施例公开一种用于飞行器的防热承载一体化结构及其成型方法，所述防热承载一体化结构包括本体部；所述本体部由内至外依次设置有承力层、胶层和防热层，所述承力层、防热层通过胶层相连接；所述本体部包括有轴向对称的第一半体部和第二半体部；所述第一半体部和第二半体部分别包括有若干个以不同斜率的母线形成的回转体段。通过本发明提供的防热承载一体化结构，可进一步提高防热承载一体化结构的轻质化、高刚度性能；同时防热承载一体化结构的成型方法可有效解决防热承载一体化结构的成型精度较低，产品的尺寸稳定性差，界面应力大，产品成型质量低等问题，显著提高防热承载一体化结构的成型精度及成型质量。
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公开(公告)号：CN111805938B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010597069.2
申请日：2020-06-28
Applicant: 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明实施例公开一种用于飞行器的防热承载一体化结构及其成型方法，所述防热承载一体化结构包括本体部；所述本体部由内至外依次设置有承力层、胶层和防热层，所述承力层、防热层通过胶层相连接；所述本体部包括有轴向对称的第一半体部和第二半体部；所述第一半体部和第二半体部分别包括有若干个以不同斜率的母线形成的回转体段。通过本发明提供的防热承载一体化结构，可进一步提高防热承载一体化结构的轻质化、高刚度性能；同时防热承载一体化结构的成型方法可有效解决防热承载一体化结构的成型精度较低，产品的尺寸稳定性差，界面应力大，产品成型质量低等问题，显著提高防热承载一体化结构的成型精度及成型质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111470068A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010191075.8
申请日：2020-03-18
Applicant: 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于飞行器上的格栅罩体结构及其制备方法，所述格栅罩体结构包括：内蒙皮；外蒙皮；以及位于内蒙皮与外蒙皮之间的若干纵筋；所述格栅罩体结构还包括；位于由相邻的纵筋以及内蒙皮形成的凹槽内的若干盒形件，以及所述相邻的盒型件间形成的与所述纵筋垂直的若干横筋。本发明所述技术方案采用由内蒙皮+格栅夹层+外蒙皮组成，实现格栅罩体结构的轻质与高刚度的兼顾性，具有更高的结构性能；本发明所述技术方案采用共固化成型工艺方法，实现格栅罩体结构的一体化制造。
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公开(公告)号：CN111776233A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010584495.2
申请日：2020-06-24
Applicant: 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明实施例公开一种用于飞行器的复合材料基座，所述基座包括壳体以及位于壳体内沿壳体内侧壁的周向设置的第一承载板；所述第一承载板包括有若干个向外突出的突出部，所述突出部包括有贯穿其上下侧表面的第一通孔；所述基座还包括有与第一通孔对应配置的固定件，所述固定件包括有用于嵌入所述第一通孔内的第一筒体部以及位于所述第一筒体部的一端的中空的第一压接部；当所述第一筒体部嵌入到所述第一通孔内时，所述第一压接部的顶面与所述突出部的底面相抵接。该实施例提供的基座可有效克服复合材料基座在基座设计中轻度和刚度、强度不足的问题，提高复合材料层间的结构强度，防止复合材料层间分层。
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公开(公告)号：CN111302820A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010119564.2
申请日：2020-02-26
Applicant: 北京电子工程总体研究所
IPC: C04B35/80 , C04B35/565 , C04B35/571
Abstract: 本发明公开一种C/SiC复合材料的制备方法，包括以下步骤：(1)采用化学气相沉积工艺在预制体的碳纤维表面沉积热解碳界面层；(2)采用CVI工艺沉积SiC基体，形成C/SiC毛坯材料；(3)将C/SiC毛坯材料浸渍在SiC浆料中，取出，采用CVI工艺沉积SiC基体，得到符合要求的C/SiC复合材料。该方法选用特定的碳纤维原料，采用CVI沉积SiC基体和SiC浆料渗透过程相结合的工艺，制备得到的C/SiC复合材料在常温以及高温1500℃下均具有优异的力学性能；且制备方法简单、高效、易于大规模工业应用。
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公开(公告)号：CN113400734B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202010181596.5
申请日：2020-03-16
Applicant: 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于前躯体转化陶瓷的耐高温防隔热材料一体化结构，其包括用于防热和承力的外层、用于隔热的中间层，以及作为热沉结构的内层。该结构可耐受极端高温环境，具有好的隔热性能以及力学性能，可很好的用于高性能飞行器中。本发明还公开了该一体化结构的制作方法和应用。
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公开(公告)号：CN113400734A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202010181596.5
申请日：2020-03-16
Applicant: 北京电子工程总体研究所
Abstract: 本发明公开了一种基于前躯体转化陶瓷的耐高温防隔热材料一体化结构，其包括用于防热和承力的外层、用于隔热的中间层，以及作为热沉结构的内层。该结构可耐受极端高温环境，具有好的隔热性能以及力学性能，可很好的用于高性能飞行器中。本发明还公开了该一体化结构的制作方法和应用。
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