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发明公开
一种插装元器件引线成型装置和方法审中-实审

公开(公告)号：CN118527576A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410679708.8

申请日：2024-05-29

Applicant: 北京无线电计量测试研究所

Inventor： 张亮 , 轩久霞 , 陈皓 , 贾晓龙 , 张雷 , 申晗 , 李宁

IPC: B21F1/00

Abstract: 本申请公开了一种插装元器件引线成型装置和方法，解决了现有技术加工的插装元器件引线弯曲点与元器件本体距离过远的问题。一种插装元器件引线成型装置，壳体内有空腔，壳体侧面和一个端面分别设置开口；开口之间在壳体上连通。元器件定位块上设置有凹槽。凹槽的一个槽口设置在元器件定位块上至少两个相邻的侧面上。元器件定位块进入空腔，凹槽的槽口正对两个开口。定位板可拆卸的固定设置在第二开口上。定位板上设置有条状贯通槽，槽口正对一开口。本申请能够有效减少引线弯曲点与插接元器件本体的距离，同时由于采用固定的装置结构，因此多个插接元器件经过装置加工后效果基本一致。

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