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公开(公告)号：CN118157608A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202311864559.4
申请日：2023-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供了一种工装夹具及用于引线支架结构产品的刻蚀微调加工方法。工装夹具包括安装单元和支撑单元。安装单元用于沿着竖直方向承载并安装待加工引线支架结构产品；在安装单元承载并安装有待加工引线支架结构产品，并且安装单元沿着水平方向被放倒后，支撑单元用于对安装单元进行支撑和固定，并且用于安装在刻蚀微调工艺设备上，以实现对待加工引线支架结构产品的刻蚀微调加工。利用本发明提供的工装夹具及用于引线支架结构产品的刻蚀微调加工方法可以将引线支架结构产品轻易安装在刻蚀微调工艺设备上，从而实现对引线支架结构产品的刻蚀微调加工。
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公开(公告)号：CN113985131B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202111080770.8
申请日：2021-09-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R27/02
Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶体谐振器绝缘电阻测试方法及装置，方法包括将石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置通过接口同绝缘电阻测试仪、直流稳压电源和计算机连接好，将测试适配器安装在石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置中的测试适配座上，然后将待测试石英晶体谐振器引线安放在测试适配器的定位孔里；启动绝缘电阻测试软件中的开始测试命令，绝缘电阻测试软件的测试程序控制石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置切换选择，将待测试石英晶体谐振器的测试引线分别电性接入绝缘电阻测试仪，然后计算机从绝缘电阻测试仪读取绝缘电阻阻值，直到将产品测试完成。本申请具有测试无损伤、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN114397486A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202111659864.0
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体振荡器芯片的性能评价测试装置及方法。该测试装置包括测试设备、晶体谐振器以及测试座，其中，测试座上设置有第一连接接头、第二连接接头以及多个测试触点，多个测试触点用于与待测芯片的多个管脚接头一一对应地接触，且多个测试触点中的一部分与第一连接接头电连接，第一连接接头用于与测试设备电连接，多个测试触点中的另一部分与第二连接接头连接，第二连接接头用于与晶体谐振器连接。本发明可以解决现有测试方法只能测试固定频率和一种型号的芯片的问题，其具有测试无损伤、产品适配性好、应用范围广、测试精度及测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN110401427A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910604923.0
申请日：2019-07-05
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H3/04
Abstract: 本申请公开了一种封装内热式高精密晶体谐振器及装配方法，解决了高稳石英晶体振荡器现有技术功耗大，体积大的问题。一种封装内热式高精密晶体谐振器，金属片等温体与加热电路分别位于石英晶片的两侧。金属盖和金属基座将石英晶片、金属片等温体和加热电路真空封装，所述加热电路与金属基座上的引脚连接。本申请装置的装配方法，包含以下步骤：加热电路安装在陶瓷基板上；陶瓷基板安装在金属基座上；将石英晶片安装在陶瓷基板的支撑架上；将金属片等温体与陶瓷基板连接；键合处点上导电胶，用真空烤箱使导电胶固化；调试频率，达到频率精度要求；将装置封装。本申请有助于石英晶体振荡器小型化，同时可以很好解决高稳石英晶体振荡器的低功耗要求。
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公开(公告)号：CN119827868A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411965407.8
申请日：2024-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明涉及石英晶体元器件测试领域，尤其涉及一种用于SMD封装晶体振荡器耐辐照性能批量测试实现装置，用以解决现有技术中无法批量检测以及测试效率低下的问题。本发明包括：上电部分上安装有多个待测试的SMD封装晶体振荡器，并为所述SMD封装晶体振荡器提供电连接和输出信号传输通路；所述耐辐照防护部分设置在所述上电部分的下方，并覆盖在监测控制部分的上方，用于为监测控制部分隔离电离辐射；所述监测控制部分设置在所述耐辐照防护部分的下方，并嵌入式安装在固定部分内；所述上电部分、所述耐辐照防护部分和所述固定部分可拆卸固定连接。本发明实现了SMD封装晶体振荡器的高效批量性能测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117985326A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311864793.7
申请日：2023-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明提供一种用于DIP14型晶体振荡器的防静电移载工具及移载方法，DIP14型晶体振荡器在长度方向上的两侧具有突出部，移载工具包括顶板、第一侧板和第二侧板；第一侧板和第二侧板分别位于顶板的两侧，并与顶板形成长方体中空结构，长方体中空结构用于水平容纳DIP14型晶体振荡器；第一侧板和第二侧板的底部设置有向长方体中空结构内部延伸的相互配对的卡槽，卡槽用于承载突出部。通过顶板、第一侧板和第二侧板形成长方体中空结构以水平容纳DIP14型晶体振荡器，并在第一侧板和第二侧板上设置相互配对的卡槽来承载DIP14型晶体振荡器的突出部，避免在移载DIP14型晶体振荡器时手动接触DIP14型晶体振荡器而造成污染、划伤和静电损伤。
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公开(公告)号：CN112698172B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202011359773.0
申请日：2020-11-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开一种电老炼实现装置和方法，解决现有装置和方法对产品进行间歇式电信号激励及电老炼批量不足的问题。一种电老炼实现装置，用于分立式晶体滤波器，包含：晶振加电模块和滤波器测试模块；所述晶振加电模块，用于产生与待测分立式晶体滤波器中心频率相同的正弦波激励信号；所述滤波器测试模块，用于接收所述正弦波激励信号，输出滤波信号，所述滤波信号用于高温电老炼测试。所述方法使用所述装置。本发明可实现分立式晶体滤波器批量化高温电老炼测试。
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公开(公告)号：CN114448373A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111559786.7
申请日：2021-12-20
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明的一个实施例公开了一种晶体振荡器上架点胶工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：搅拌导电胶；S30：使用搅拌好的导电胶按照装配参数进行石英振子的装配，形成晶体振荡器；S50：对所述晶体振荡器进行导电胶的固化；S70：清洗导电胶固化完毕的晶体振荡器。本发明解决了表贴晶体振荡器内部传统两点式的石英振子的装配方法而引起的抗冲击性能较低的问题，使得晶体振荡器的抗冲击性能达到较高水平，满足了电子设备对晶体振荡器小型化、高抗冲击、高可靠方面的需求。
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公开(公告)号：CN110215859B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910517196.4
申请日：2019-06-14
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种导电胶粘接剂的脱泡搅拌及灌装夹具和安装、使用方法，所述脱泡搅拌及灌装夹具的底座上有密封嘴，密封嘴上有罐体连接螺口，罐体的外壁上有卡销和限位销，罐体的中部外套有限位环，限位环的内壁上有卡槽，卡销在卡槽内，限位销托住限位环底部，限位环的安装销设置在搅拌装置安装槽内；罐体的顶端开口处有搅拌密封盖，搅拌密封盖的盖顶上有旋钮；底座底部的密封嘴上有灌装嘴密封盖；助推环套设在罐体外；罐体内有推进杆；其能够解决现有技术中所存在的夹具搅拌效率较低、胶液不易搅拌均匀、胶液利用率低、胶液易外溢渗漏、胶液灌装不便且易裹入空气导致脱泡效果劣化等问题。
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公开(公告)号：CN119980171A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202411965408.2
申请日：2024-12-30
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于小型化表贴高精密石英谐振器高温微调的工装夹具及其方法，涉及晶体元器件加工领域，用以解决现有技术中缺少专门适用于小型化表贴结构石英谐振器的高温蒸镀微调工装夹具的问题。本发明包括插针引线底板组件和产品安装座，插针引线底板组件与产品安装座并固定于产品安装座的其中一侧，产品能够安装于产品安装载槽内，微调掩膜盖板上开设有微调电极孔，当微调掩膜盖板扣合于产品安装座上时，微调电极孔与产品安装载槽对应。本发明在目前市场上缺少适用于表贴结构石英谐振器的高温恒温蒸镀微调的专门设备的条件下，实现了对小型化表贴结构精密谐振器产品的高温恒温微调加工。
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