公开(公告)号：CN117733269A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202410155372.5

申请日：2024-02-02

Applicant: 北京无线电测量研究所

Inventor： 侯壮壮 ,  李伟伟 ,  何长奉 ,  刘青元 ,  郝炜 ,  孔令磊

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明公开了一种微波模块低空洞率接地钎焊方法，包括：在微带片上设置多个排气通孔，所述排气通孔设置在主微带两侧且通孔边缘距主微带的距离≥0.3mm，所述排气通孔的直径为0.4‑1.0mm之间，通孔中心间距≥0.5mm；采用激光加工方式加工焊料片，根据微带片的形状使焊料片相对于微带片形成内缩避让，避让量≤2.0mm；采用铝合金制作铝合金壳体；在铝合金壳体、微带片以及焊料片上涂抹助焊剂；在铝合金壳体上放置焊料片，将微带片平放于焊料片上方，形成待焊装配件；将待焊装配件放入真空气相焊炉内，钎焊温度高于焊料片熔点20℃‑50℃，在40‑60mbar的真空度、60‑120s的回流时间条件下进行钎焊。本发明能够有效降低微带接地钎焊的空洞率，提升微波模块的互连可靠性。