公开(公告)号：CN117079754A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202311097517.2

申请日：2023-08-29

Applicant: 北京宇航系统工程研究所

Inventor： 刘鑫 ,  屈强 ,  吴勇军 ,  董永朋 ,  张化照 ,  祁振强 ,  许小静 ,  陈韬 ,  刘久周 ,  徐腾飞 ,  彭锦龙 ,  张翔 ,  陈景茂 ,  刘晋 ,  谭佳菲

IPC: G16C60/00 ,  G06F30/23 ,  G06F113/26 ,  G06F119/02

Abstract: 基于渐进损伤的陶瓷基复合材料热结构强度概率分析方法，属于航天飞行器热防护技术领域。本发明首先基于渐进损伤分析方法，预测热结构在典型载荷下的损伤过程及失效强度；在此基础上，以单次渐进损伤分析为单次抽样计算，开展材料不确定性建模，通过拉丁超立方抽样和Kriging代理模型实现热结构的失效概率分析及参数灵敏度评估。本发明建立的基于渐进损伤的陶瓷基复合材料热结构强度概率分析方法可应用于航天、航空领域各类陶瓷基复合材料失效强度及概率分析，支撑方案设计改进。