公开(公告)号：CN102815665A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201110151055.9

申请日：2011-06-07

Applicant: 北京大学

Inventor： 曹瑞 ,  淦华 ,  金玉丰 ,  缪旻

IPC: B81C3/00

Abstract: 本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板内嵌微流管道的接口方法，在基板表面制作金属化环形焊盘环绕微流管道口，然后将内壁具有密封螺纹的金属套环焊接在环形焊盘上，同时选择合适外径的连接管，在其管头外壁加工出与金属套环内壁密封螺纹相匹配的密封外螺纹，将该连接管与金属套环通过密封螺纹旋拧连接，即可实现基板内嵌微流管道与外部的方便可靠连接。

公开(公告)号：CN101875481A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN201010212477.8

申请日：2010-06-29

Applicant: 北京大学

Inventor： 缪旻 ,  淦华 ,  金玉丰

IPC: B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种基于低温共烧陶瓷的MEMS封装方法，包括以下步骤：分别制作低温共烧陶瓷上、下基板，在上基板和/或下基板中形成立体电互连网络、内嵌式微流道和开放腔体；将元器件固定在上基板或下基板的预定位置，并进行电气连接；然后将上、下基板对准封接，元器件被封装在其中的腔体中，而微流道连通腔体和封装体外部；在微流道通往封装体外部的出口处连接外部微管，由外部微管实现腔体与外界的气体或液体流通。该方法提高了MEMS封装的集成度、稳定性和灵活性，不仅可以实现真空封装，并可通过微流道输运循环散热介质实现腔体内器件的散热，还可以通过微流道为封装腔体内的医学、生物或化学MEMS器件输送检测样品等。