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公开(公告)号：CN116037230B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202211633878.X
申请日：2022-12-19
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及人工电磁材料技术领域，尤其涉及一种基于微流控的可重构超表面及其控制方法。该基于微流控的可重构超表面沿预设方向依次设置有驱动层、构型层、弹性薄膜层及容纳薄膜形变层；驱动层内设置有驱动通道和填充通道；构型层内设置有谐振腔，谐振腔与驱动通道和填充通道均连通；容纳薄膜形变层内设置有形变腔，形变腔用于收容形变的所述弹性薄膜层。本发明中当驱动通道内的驱动液进入到谐振腔内，导致导电液在谐振腔中的比例降低，造成超表面单元结构的改变。同时，还因为弹性薄膜层可以产生形变，才能使超表面单元结构发生改变。本发明可以使微流控技术构建较为复杂的超表面构型。
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公开(公告)号：CN115954678A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211641049.6
申请日：2022-12-20
Applicant: 北京大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明涉及人工电磁材料技术领域，尤其涉及一种基于电湿润的可重构超表面及其控制方法，该基于电湿润的可重构超表面沿预设方向依次设置有第一基层、流体介质层和第二基层，流体介质层内设置有金属导线，流体介质层用于收容导电液，第一基层设置有固定槽，固定槽用于固定导电液，第二基层内设置有驱动电极，驱动电极用于驱动导电液与部分金属导线连接。该基于电湿润的可重构超表面，根据施加电压的驱动电极的位置的不同，能够实现导电液与不同的金属导线之间连接，这样能够切换超表面构型的相应模式，也能够实现改变超表面构型的几何尺寸，本发明的可重构超表面容易实现批量加工、控制模式简单、响应速度快，能够实现快速的超表面构型重构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115864009A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211693799.8
申请日：2022-12-28
Applicant: 北京大学
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明涉及人工电磁材料领域，尤其涉及一种超表面单元及可重构电磁超表面。该超表面单元包括金属反射层、介质层、柔性驱动器、金属响应层及驱动控制单元，其中多个柔性驱动器呈二维阵列式固定在介质层远离金属反射层的一侧，柔性驱动器具有铺展和收缩两种形态，两个相邻的柔性驱动器为铺展形态时相互连通，驱动控制单元分别与每个柔性驱动器电连接，驱动控制单元用于控制每个柔性驱动器转换为铺展形态或收缩形态。本发明通过超表面单元中设置柔性驱动器，驱动控制装置控制每个柔性驱动器转换为铺展形态或收缩形态，使超表面单元能独立地实现多个结构形态，因此超表面单元具有更高的自由度、更宽的可重构带宽、更灵活可控的电磁波操控能力。
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公开(公告)号：CN119342932A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411886622.9
申请日：2024-12-20
Applicant: 北京大学
IPC: H10F71/00 , H10F77/20 , H10F77/50 , H10F30/225 , H10F39/90 , H01S5/026 , H01S5/183 , H01S5/042 , F16L59/02
Abstract: 本申请提供一种光‑热隔离的共封装结构制备方法和共封装结构，涉及半导体技术领域，包括：获取封装所需的第一转接板；确定热敏感芯片待放置在第一转接板上的第一位置，在第一位置的四周制备热隔离结构，热隔离结构包括：填充聚对二甲苯的第一通孔结构和第二通孔结构，第一通孔结构与第二通孔结构之间的距离小于第一距离；在第一转接板的第一表面上定义第一互连金属电极和第二互连金属电极；将光隔离芯片埋入第一转接板中，并将光隔离芯片的电极连接至第一表面上的所述第一互连金属电极；将热敏感芯片固定在第一位置，通过打线工艺将热敏感芯片连接至第一表面上的第二互连金属电极，得到热敏感芯片‑光隔离芯片共封装结构。
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公开(公告)号：CN119342932B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411886622.9
申请日：2024-12-20
Applicant: 北京大学
IPC: H10F71/00 , H10F77/20 , H10F77/50 , H10F30/225 , H10F39/90 , H01S5/026 , H01S5/183 , H01S5/042 , F16L59/02
Abstract: 本申请提供一种光‑热隔离的共封装结构制备方法和共封装结构，涉及半导体技术领域，包括：获取封装所需的第一转接板；确定热敏感芯片待放置在第一转接板上的第一位置，在第一位置的四周制备热隔离结构，热隔离结构包括：填充聚对二甲苯的第一通孔结构和第二通孔结构，第一通孔结构与第二通孔结构之间的距离小于第一距离；在第一转接板的第一表面上定义第一互连金属电极和第二互连金属电极；将光隔离芯片埋入第一转接板中，并将光隔离芯片的电极连接至第一表面上的所述第一互连金属电极；将热敏感芯片固定在第一位置，通过打线工艺将热敏感芯片连接至第一表面上的第二互连金属电极，得到热敏感芯片‑光隔离芯片共封装结构。
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公开(公告)号：CN119045625A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202410960456.6
申请日：2024-07-17
Applicant: 北京大学
IPC: G06F1/20
Abstract: 本申请涉及一种CPU冷却系统。所述系统包括CPU本体、通道区域、进出液歧管；所述CPU本体的表面具有三个所述通道区域，依次是第一通道区域、第二通道区域和第三通道区域，所述通道区域是指所述CPU本体嵌入微通道的区域，所述第一通道区域包括第一数量个相互平行的微通道，所述第三通道区域包括所述第一数量个相互平行的微通道，且所述第三通道区域的微通道与所述第一通道区域的微通道平行，所述第二通道区域包括一个第一预设宽度的凸台和两个第二预设宽度的微通道；所述进出液歧管连接于所述通道区域，以使目标液体流入和流出所述通道区域。本申请通过优化微通道设计和液体流动路径，显著提升了CPU的散热效率。
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公开(公告)号：CN116037230A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211633878.X
申请日：2022-12-19
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及人工电磁材料技术领域，尤其涉及一种基于微流控的可重构超表面及其控制方法。该基于微流控的可重构超表面沿预设方向依次设置有驱动层、构型层、弹性薄膜层及容纳薄膜形变层；驱动层内设置有驱动通道和填充通道；构型层内设置有谐振腔，谐振腔与驱动通道和填充通道均连通；容纳薄膜形变层内设置有形变腔，形变腔用于收容形变的所述弹性薄膜层。本发明中当驱动通道内的驱动液进入到谐振腔内，导致导电液在谐振腔中的比例降低，造成超表面单元结构的改变。同时，还因为弹性薄膜层可以产生形变，才能使超表面单元结构发生改变。本发明可以使微流控技术构建较为复杂的超表面构型。
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