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公开(公告)号:CN112416760B
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202011253146.9
申请日:2020-11-11
Applicant: 北京京航计算通讯研究所
IPC: G06F11/36
Abstract: 本发明涉及一种通用的测试平台TestBench的模块封装方法及装置,方法包括以下步骤:获取要进行重新封装的第一Task模块;不改变所述第一Task模块的内部结构,根据第一Task模块的输入、输出信号,以及设置的启动、停止信号将第一Task模块以Module文件形式封装成新模块的底层;在所述新模块的顶层设置顶层模块,用于实现新模块外部与底层的通信,以Module例化的调用方式对第一Task模块进行调用。本发可有效地在顶层文件通过输入信号来调用Task代码产生接口的输出激励,避免了需要修改Task中成熟模块代码带来的繁重工作量,较少底层激励和顶层激励的时序冲突等问题。
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公开(公告)号:CN112416760A
公开(公告)日:2021-02-26
申请号:CN202011253146.9
申请日:2020-11-11
Applicant: 北京京航计算通讯研究所
IPC: G06F11/36
Abstract: 本发明涉及一种通用的测试平台TestBench的模块封装方法及装置,方法包括以下步骤:获取要进行重新封装的第一Task模块;不改变所述第一Task模块的内部结构,根据第一Task模块的输入、输出信号,以及设置的启动、停止信号将第一Task模块以Module文件形式封装成新模块的底层;在所述新模块的顶层设置顶层模块,用于实现新模块外部与底层的通信,以Module例化的调用方式对第一Task模块进行调用。本发可有效地在顶层文件通过输入信号来调用Task代码产生接口的输出激励,避免了需要修改Task中成熟模块代码带来的繁重工作量,较少底层激励和顶层激励的时序冲突等问题。
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