冷却装置
    1.
    发明公开
    冷却装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN119678254A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202380059366.3

    申请日:2023-09-29

    Abstract: 兼顾装置的简化和受热的绝缘油的高冷却效率。冷却装置对电力用半导体设备进行冷却。冷却装置具有容纳电力用半导体设备的罐、绝缘油、和沸点温度比绝缘油的沸点温度低且比重比绝缘油的比重大的制冷液。绝缘油和制冷液以混合状态储存于罐并对电力用半导体设备进行冷却。

    组件
    2.
    发明公开
    组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN119487631A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202380049757.7

    申请日:2023-05-25

    Abstract: 本发明提供一种组件,是反映了基于利用紊流效应进行冷却的技术构思的纤维体的利用方式的结构。组件具有:冷却液、电路和纤维体。电路配置在冷却液的液流路径内,向电路供给通过了纤维体的液流。

    组件
    3.
    发明公开
    组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN119404311A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202380049956.8

    申请日:2023-05-25

    Abstract: 本发明提供一种组件,其是反映了基于利用紊流效应进行冷却的技术构思的纤维体的利用方式的结构。组件具有:冷却液、电路组件和导热纤维体。导热纤维体具有:与电路组件接触的接触部、折弯的折弯部。折弯部配置在冷却液的液流路径内。

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