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公开(公告)号：CN1545723A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN03800842.4
申请日：2003-06-10
Applicant: 信越半导体株式会社
CPC classification number: B24B37/042
Abstract: 本发明是一种半导体晶片，其特征为：该半导体晶片的外周部形状是在晶片表面弯曲成凸起(翘起)，并且在晶片背面弯曲成悬垂(下垂)。由此，提供在器件制造工程中，即使光刻工程的曝光装置的晶片夹具形状具有偏差，也能够以高良品率在晶片上形成器件图形，并且于进行CMP时能以均匀的研磨量来研磨晶片的半导体晶片。
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