公开(公告)号：CN116477635A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310079578.X

申请日：2023-01-17

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 糸川肇 ,  田口雄亮 ,  野村龙之介 ,  浦中宗圣

IPC: C01B33/18 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24 ,  C08L79/08 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36

Abstract: 本发明提供介电损耗角正切非常小的低介电非晶质二氧化硅粉体、表面处理低介电二氧化硅粉体；凝聚少的二氧化硅浆料；能够兼顾拉伸强度和介电损耗角正切的含二氧化硅的树脂组合物；以及含二氧化硅的预浸料和印刷布线板。低介电非晶质二氧化硅粉体，其为使用VMC二氧化硅的低介电非晶质二氧化硅粉体，其中，平均粒径为0.1～1.5μm，比表面积为1.5～20m2/g，碱金属和碱土类金属的合计含量为700ppm以下，硅烷醇量为100ppm以下，比重为2.2，介电损耗角正切在10GHz下为0.0007以下，(40GHz的介电损耗角正切)/(10GHz下的介电损耗角正切)为2.0以下。

公开(公告)号：CN113800778A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202110655279.7

申请日：2021-06-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  田口雄亮 ,  胜然勇也 ,  野村龙之介

IPC: C03C15/00 ,  C03C3/06 ,  C03B25/00 ,  C03B20/00

Abstract: 本发明提供一种介电损耗角正切低、拉伸强度也优异的退火石英玻璃布，以及强度会在高温加热处理后恢复的退火石英玻璃布的制造方法。所述退火石英玻璃布通过对石英玻璃布实施热处理而得到，所述退火石英玻璃布的特征在于，SiO2含量为99.5质量％以上，且10GHz下的介电损耗角正切小于0.0010，布的每单位面积重量(g/m2)的拉伸强度为1.0N/25mm以上。

公开(公告)号：CN118414286A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202380012993.1

申请日：2023-11-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  糸川肇 ,  野村龙之介

IPC: B65D81/24 ,  B65D81/26

Abstract: 本发明为石英玻璃布的包装方法，其是用包装膜将包含99.5质量％以上的SiO2的石英玻璃布包装的包装方法，包装内为容积绝对湿度为10.0g/m3以下的气体。

公开(公告)号：CN118414286B

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380012993.1

申请日：2023-11-28

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  糸川肇 ,  野村龙之介

IPC: B65D81/24 ,  B65D81/26

Abstract: 本发明为石英玻璃布的包装方法，其是用包装膜将包含99.5质量％以上的SiO2的石英玻璃布包装的包装方法，包装内为容积绝对湿度为10.0g/m3以下的气体。

公开(公告)号：CN116732678A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310214200.6

申请日：2023-03-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 田口雄亮 ,  糸川肇 ,  野村龙之介 ,  浦中宗圣

IPC: D03D15/267 ,  D03D13/00 ,  D06M13/513

Abstract: 提供10～40GHz下的介电损耗角正切低、传输损耗小、加工性也容易的玻璃布。玻璃布，其为使由软化点为1000～1600℃、Si‑OH基的量不到1000ppm的玻璃纤维构成的玻璃布附着相对于玻璃布为0.001质量％以上且不到1.0质量％的硅烷偶联剂而成。

公开(公告)号：CN117166182A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310456764.0

申请日：2023-04-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 糸川肇 ,  田口雄亮 ,  野村龙之介 ,  浦中宗圣

IPC: D06C7/00 ,  D03D15/267 ,  D03D1/00 ,  D06M13/513

Abstract: 本发明涉及石英玻璃布的加热方法和石英玻璃布的制造方法。提供能够降低介电损耗角正切的石英玻璃布的加热方法、在加热处理后无需进行特别的后处理就能够制造低介电化石英玻璃布的制造方法。石英玻璃布的加热方法，其中，将包含95质量％以上的SiO2的石英玻璃布放入加热炉，在真空或露点15℃以下的气体中，在最高加热温度为100～600℃、且由100℃以上的加热温度(℃)×加热时间(h)表示的加热量为450(℃·h)以上的条件下进行加热。

公开(公告)号：CN114980495A

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202210162577.7

申请日：2022-02-22

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  田口雄亮 ,  野村龙之介 ,  糸川肇

IPC: H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂基板，其在高频区域内具有低损耗因子且具有频率依赖性小的介电特性。该树脂基板包含有机树脂与石英玻璃布，其特征在于，所述有机树脂在10GHz下测定的损耗因子为0.0002～0.0020且40GHz/10GHz比为0.4～0.9；所述石英玻璃布在10GHz下测定的损耗因子为0.0001～0.0015且40GHz/10GHz比为1.2～2.0；所述树脂基板在10GHz下的损耗因子为0.0001～0.0020且40GHz/10GHz比为0.8～1.2。

公开(公告)号：CN114828394A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210080122.0

申请日：2022-01-24

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 盐原利夫 ,  田口雄亮 ,  野村龙之介

IPC: H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种毫米波用高速通信低介电基板，其包含石英玻璃布与低介电树脂，即使该基板的各线路上下的树脂或石英玻璃布的分布不均，线路间也无传输时间差、能够传输稳定且质量良好的信号，且降低了因构件导致的损耗因子差、减少了传输损耗。所述毫米波用高速通信低介电基板包含石英玻璃布与有机树脂，该基板的特征在于，所述石英玻璃布的损耗因子在10GHz下为0.0001～0.0015、介电常数在10GHz下为3.0～3.8，所述有机树脂的损耗因子在所述石英玻璃布的10GHz下的损耗因子的80％～150％的范围内，且所述有机树脂的介电常数在所述石英玻璃布的介电常数的50％～110％的范围内。