公开(公告)号：CN117355570A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280036951.7

申请日：2022-03-31

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 伊藤崇则 ,  宫野萌 ,  塚田淳一 ,  石原靖久 ,  远藤晃洋 ,  广中裕也

IPC: C08L83/07

Abstract: [课题]本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种在高填充热传导性填充材时的粘度上升得到抑制的热传导性硅酮组合物、及热传导性良好且处理性优异的热传导性硅酮硬化物。[解决手段]一种热传导性硅酮组合物，其特征在于，含有下述(A)成分～(F)成分，(A)分子中具有至少两个与硅原子键结的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷：与硅原子键结的氢原子的个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比成为0.1～2的量；(C)热传导性填充材：4,000质量份～7,000质量份；(D)铂族金属催化剂：催化剂量(E)加成反应控制剂：0.01质量份～1质量份；及(F)下述式(1)所表示的在分子链单末端具有三烷氧基硅烷基的二甲基聚硅氧烷：100质量份～300质量份，(式中，R5相互独立地为碳原子数1～6的烷基，c为5～100的整数)所述(C)热传导性填充材相对于所述(C)成分的总质量，包含：20质量％～50质量％的(C1)在50μm以上且小于120μm的范围具有体积中值粒径的氮化铝；20质量％～40质量％的(C2)在1μm以上且小于5μm的范围具有体积中值粒径的氧化铝；以及2质量％～10质量％的(C3)在0.1μm以上且小于1μm的范围具有体积中值粒径的氧化铝。

公开(公告)号：CN114729193A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080079065.3

申请日：2020-10-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塚田淳一 ,  伊藤崇则 ,  远藤晃洋 ,  宫野萌

IPC: C08L83/07

Abstract: 本发明提供一种热传导性硅酮组合物，其能够产生热传导性优异且为轻量的固化物，且为低粘度而容易加工。所述热传导性硅酮组合物包含：(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分，(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子，(C)热传导性填充材料，其含有氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝，(D)二甲基聚硅氧烷，其分子链一末端用三烷氧基封端，(E)铂族金属类固化催化剂，和(F)加成反应控制剂。进一步，相对于(C)成分的总量，(C)成分中的热传导性填充材料分别含有20～40质量％的氧化镁、40～60质量％的氧化铝以及10～30质量％的氢氧化铝。

公开(公告)号：CN114729193B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202080079065.3

申请日：2020-10-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塚田淳一 ,  伊藤崇则 ,  远藤晃洋 ,  宫野萌

IPC: C08L83/07

Abstract: 本发明提供一种热传导性硅酮组合物，其能够产生热传导性优异且为轻量的固化物，且为低粘度而容易加工。所述热传导性硅酮组合物包含：(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分，(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子，(C)热传导性填充材料，其含有氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝，(D)二甲基聚硅氧烷，其分子链一末端用三烷氧基封端，(E)铂族金属类固化催化剂，和(F)加成反应控制剂。进一步，相对于(C)成分的总量，(C)成分中的热传导性填充材料分别含有20～40质量％的氧化镁、40～60质量％的氧化铝以及10～30质量％的氢氧化铝。