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公开(公告)号：CN119823662A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510105192.0
申请日：2020-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J7/29 , C09J7/30 , C09J183/04 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J183/05
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性复合体及其制造方法，其因是片状而处理性良好，进而强度及绝缘性优异，且可容易地将自身固定于元件或放热构件，进而与放热构件的接着强度优异。一种导热性复合体，具有：第一导热性接着层；增强层(A)，层叠于所述第一导热性接着层的一面；以及第二导热性接着层，层叠于所述增强层(A)的与所述一面为相反侧的面，所述导热性复合体的特征在于：所述第一导热性接着层及第二导热性接着层彼此独立地包含含有(a)成分～(e)成分的硅酮组合物。
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公开(公告)号：CN117355570A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280036951.7
申请日：2022-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: [课题]本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种在高填充热传导性填充材时的粘度上升得到抑制的热传导性硅酮组合物、及热传导性良好且处理性优异的热传导性硅酮硬化物。[解决手段]一种热传导性硅酮组合物，其特征在于，含有下述(A)成分～(F)成分，(A)分子中具有至少两个与硅原子键结的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷：与硅原子键结的氢原子的个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比成为0.1～2的量；(C)热传导性填充材：4,000质量份～7,000质量份；(D)铂族金属催化剂：催化剂量(E)加成反应控制剂：0.01质量份～1质量份；及(F)下述式(1)所表示的在分子链单末端具有三烷氧基硅烷基的二甲基聚硅氧烷：100质量份～300质量份，(式中，R5相互独立地为碳原子数1～6的烷基，c为5～100的整数)所述(C)热传导性填充材相对于所述(C)成分的总质量，包含：20质量％～50质量％的(C1)在50μm以上且小于120μm的范围具有体积中值粒径的氮化铝；20质量％～40质量％的(C2)在1μm以上且小于5μm的范围具有体积中值粒径的氧化铝；以及2质量％～10质量％的(C3)在0.1μm以上且小于1μm的范围具有体积中值粒径的氧化铝。
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公开(公告)号：CN114901756A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202080090184.9
申请日：2020-12-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性良好、具有轻量性(即单位体积的重量轻)且具备高湿下的可靠性的导热性硅酮树脂组合物及其成形体。一种导热性硅酮树脂组合物，包括下述(A)成分～(E)成分，其特征在于：(A)分子中具有至少两个与硅原子键结的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷：与硅原子键结的氢原子的个数相对于(A)成分中的烯基的个数的比成为0.1～2的量；(C)导热性填充材料：2500质量份～6000质量份；(D)加成反应催化剂：催化剂量；及(E)加成反应控制剂：0.01质量份～1质量份，所述(C)导热性填充材料包含相对于(C)成分的总重量而为20wt％～50wt％的具有0.4m2/g以下的比表面积的氧化镁，且包含相对于(C)成分的总重量而为10wt％～30wt％的氢氧化铝。
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公开(公告)号：CN109844048B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN201780063276.6
申请日：2017-10-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B25/08 , B32B7/027 , F28F21/06 , C09J7/25 , C09J7/30 , B32B27/00 , C08J5/18 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L23/36
Abstract: 导热性复合硅橡胶片，其通过在具有导热性硅橡胶层的非粘合性、高硬度的导热性硅橡胶片的单面层叠丙烯酸系压敏粘合层而成，所述导热性硅橡胶层为含有导热性填充材料的导热性有机硅组合物的固化物，该固化物的硬度计A硬度为60～96，所述丙烯酸系压敏粘合层为丙烯酸系压敏粘合剂组合物的固化物，所述丙烯酸系压敏粘合剂组合物包含丙烯酸系压敏粘合剂和相对于上述丙烯酸系压敏粘合剂100质量份为0.05～5质量份的螯合物系固化剂，所述丙烯酸系压敏粘合剂由单体混合物的聚合物构成，所述单体混合物在全部构成单体中包含5～50摩尔％的含有羟基的单体。
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公开(公告)号：CN118215718A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202280074230.5
申请日：2022-10-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 伊藤崇则
IPC: C09J183/07 , B32B27/00 , B32B27/20 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J7/20 , C09J7/30 , B32B7/027
Abstract: [问题]本发明的目的在于提供一种处理性良好且可获得充分的接着强度的导热性硅酮接着剂组合物。另外，本发明的目的也在于提供一种强度或绝缘性优异的复合体。一种导热性硅酮接着剂组合物，含有下述(a)成分～(e)成分，(a)直链或分支状有机聚硅氧烷：100质量份(b)导热性填充材料：1,500质量份～7,500质量份(c)包含下述(c‑1)成分及(c‑2)成分的三维网状有机聚硅氧烷树脂：150质量份～600质量份(c‑1)：下述通式(1)(式中，R1相互独立地为选自碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基、及碳原子数7～10的芳烷基中的基，R2为碳原子数2～8的烯基，a1、b1、c1、d1及e1为满足0＜a1≤100的数、满足0＜b1≤100的数、满足0≤c1≤100的数、满足0≤d1≤100的数、满足0≤e1≤100的数，且满足0＜d1+e1、0.5≤a1/(d1+e1)≤2的范围)所表示的、分子中的烯基量为0.05mol/100g～0.15mol/100g的三维网状有机聚硅氧烷树脂(c‑2)：下述通式(2)(式中，R1相互独立地为选自碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基、及碳原子数7～10的芳烷基中的基，a2、c2、d2及e2为满足0＜a2≤100的数、满足0≤c2≤100的数、满足0≤d2≤100的数、及满足0＜e2≤100的数，且满足0.7≤a2/e2≤2.5的范围)所表示的三维网状有机聚硅氧烷树脂(d)在一分子中具有两个以上的氢硅烷基的有机氢聚硅氧烷：1质量份～25质量份、及(e)有机过氧化物：5质量份～50质量份。(R13SiO1/2)a1(R1R2SiO2/2)b1(R12SiO2/2)c1(R1SiO3/2)d1(SiO4/2)e1(1)(R13SiO1/2)a2(R12SiO2/2)c2(R1SiO3/2)d2(SiO4/2)e2(2)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113396055B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202080012749.1
申请日：2020-02-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B25/08 , B32B25/20 , B32B27/00 , B32B27/20 , C09J11/04 , H01L23/36 , H01L23/373 , C08K5/14 , C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J183/05 , C09J183/07 , C08K3/01 , C09J7/22 , C09J7/38 , B32B7/027 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种具有热传导性粘着层的热传导性硅酮橡胶片及其制造方法。一种热传导性硅酮橡胶片，层叠具有60～96的硬度计A硬度的热传导性硅酮橡胶层的至少一层与硅酮粘着层的至少一层而成，硅酮粘着层为包含特定(a)、(c)及(f)成分的加成反应硬化型或过氧化物硬化型硅酮粘着剂组合物的硬化物。
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公开(公告)号：CN114729193B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202080079065.3
申请日：2020-10-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07
Abstract: 本发明提供一种热传导性硅酮组合物，其能够产生热传导性优异且为轻量的固化物，且为低粘度而容易加工。所述热传导性硅酮组合物包含：(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分，(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子，(C)热传导性填充材料，其含有氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝，(D)二甲基聚硅氧烷，其分子链一末端用三烷氧基封端，(E)铂族金属类固化催化剂，和(F)加成反应控制剂。进一步，相对于(C)成分的总量，(C)成分中的热传导性填充材料分别含有20～40质量％的氧化镁、40～60质量％的氧化铝以及10～30质量％的氢氧化铝。
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公开(公告)号：CN114901756B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202080090184.9
申请日：2020-12-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种导热性硅酮树脂组合物、硬化物及导热性硅酮散热片材。导热性硅酮树脂组合物包括下述(A)～(E)：(A)分子中具有至少两个与硅原子键结的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷：与硅原子键结的氢原子个数相对(A)成分中的烯基个数的比为0.1～2的量；(C)导热性填充材料：2500～6000质量份；(D)加成反应催化剂：催化剂量；及(E)加成反应控制剂：0.01～1质量份，(C)导热性填充材料包含相对(C)成分总重量为20～50wt％的具有0.4m2/g以下的比表面积的氧化镁，且包含相对(C)成分总重量为10～30wt％的氢氧化铝。
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公开(公告)号：CN113396055A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202080012749.1
申请日：2020-02-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B25/08 , B32B25/20 , B32B27/00 , B32B27/20 , C09J11/04 , H01L23/36 , H01L23/373 , C08K5/14 , C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J183/05 , C09J183/07 , C08K3/01 , C09J7/22 , C09J7/38 , B32B7/027 , H05K7/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种热传导性及绝缘性优异、且兼具相对于实机的充分的粘着力、低热阻、再加工性及粘着力的可靠性的复合散热片。进而目的在于以更简便的制造工艺提供所述散热片。一种热传导性硅酮橡胶片，层叠具有60～96的硬度计A硬度的热传导性硅酮橡胶层的至少一层与硅酮粘着层的至少一层而成，其特征在于，所述硅酮粘着层为包含下述(a)、(c)及(f)成分的加成反应硬化型或过氧化物硬化型硅酮粘着剂组合物的硬化物；(a)有机聚硅氧烷，具有至少一个与硅原子键结的烯基，并具有相对于与硅原子键结的取代基的合计个数为2％～20％的个数的与硅原子键结的苯基：100质量份、(c)热传导性填充材，具有不足10μm的平均粒径，粒径20μm以上的粒子的量为0质量％～3质量％，且粒径40μm以上的粒子的量为0质量％～0.01质量％：100质量份～800质量份、以及(f)硅酮树脂，包含R3SiO1/2单元(R为不具有脂肪族不饱和键、未经取代或经取代的、碳数1～10的一价烃基)及SiO4/2单元，R3SiO1/2单元相对于SiO4/2单元的个数比为0.5～2.5：50质量份～300质量份。
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公开(公告)号：CN109312159B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201780031608.2
申请日：2017-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 伊藤崇则
Abstract: 在以有机聚硅氧烷作为基础聚合物、含有导热性填充材料而成的导热性有机硅组合物中包含平均粒径10～100μm的氮化铝和平均粒径0.1～5μm的破碎状氧化铝作为导热性填充材料、含有氮化铝和破碎状氧化铝的合计量中的15～55质量％的破碎状氧化铝、并且合计含有导热性有机硅组合物中的60～95质量％的氮化铝和破碎状氧化铝的导热性有机硅组合物的成型性优异，可成为高导热且低热阻、耐水性也优异的固化物，用作散热构件的情况下实际安装时的密合性良好。
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