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公开(公告)号:CN102037386B
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN200980118836.9
申请日:2009-05-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G02B5/30
CPC classification number: G02B5/3025 , B29D11/00365 , B29D11/00634 , B29D11/0073 , G02B5/1809 , G02B5/1857
Abstract: 提供一种光学元件的制造方法,该方法包括:在基板上形成框架部分并在被框架部分包围的空间部分中形成结构体,以由此形成第一光学部件;在减压环境中,在第一光学部件上设置第二光学部件,以形成在减压状态下密封空间部分的光学元件;以及将光学元件暴露于大气中,由此通过大气和在减压状态下被密封的空间部分之间的差压来使结构体和第二光学部件相互紧密接触。因此,能够在接合光学元件时抑制光学元件在接合中的损坏并进一步在不使用粘接剂的情况下提高光学元件的功能和强度。
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公开(公告)号:CN102037386A
公开(公告)日:2011-04-27
申请号:CN200980118836.9
申请日:2009-05-26
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G02B5/30
CPC classification number: G02B5/3025 , B29D11/00365 , B29D11/00634 , B29D11/0073 , G02B5/1809 , G02B5/1857
Abstract: 提供一种光学元件的制造方法,该方法包括:在基板上形成框架部分并在被框架部分包围的空间部分中形成结构体,以由此形成第一光学部件;在减压环境中,在第一光学部件上设置第二光学部件,以形成在减压状态下密封空间部分的光学元件;以及将光学元件暴露于大气中,由此通过大气和在减压状态下被密封的空间部分之间的差压来使结构体和第二光学部件相互紧密接触。因此,能够在接合光学元件时抑制光学元件在接合中的损坏并进一步在不使用粘接剂的情况下提高光学元件的功能和强度。
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