电子源衬底的制造方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1327469C

    公开(公告)日:2007-07-18

    申请号:CN200310101431.9

    申请日:2003-10-17

    CPC classification number: H01J9/022 H01J2201/3165

    Abstract: 提供一种电子源衬底的制造方法,可以减少测定衬底的目标位置的时间,其包括:测定工序,其中,沿一个方向对衬底和测定装置中的至少一个进行扫描,以测定衬底的位置;控制工序,其中,根据测定工序的结果而控制吐出液滴的吐出位置;以及吐出工序,其中,基于控制工序,沿一个方向对所述喷墨头和所述衬底中的至少一个进行相对地扫描,同时,由喷墨头在所述衬底表面上的一对电极间吐出并施加含有导电性薄膜材料的液滴;其中,所述测定工序的扫描方向和所述吐出工序中的扫描方向基本平行,且在一个扫描过程中进行所述测定工序和所述吐出工序。

    电子源衬底的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1497640A

    公开(公告)日:2004-05-19

    申请号:CN200310101431.9

    申请日:2003-10-17

    CPC classification number: H01J9/022 H01J2201/3165

    Abstract: 提供一种电子源衬底的制造方法,可以减少测定衬底的目标位置的时间,其包括:测定工序,其中,沿一个方向对衬底和测定装置中的至少一个进行扫描,以测定衬底的位置;控制工序,其中,根据测定工序的结果而控制吐出液滴的吐出位置;以及吐出工序,其中,基于控制工序,沿一个方向对所述喷墨头和所述衬底中的至少一个进行相对地扫描,同时,由喷墨头在所述衬底表面上的一对电极间吐出并施加含有导电性薄膜材料的液滴;其中,所述测定工序的扫描方向和所述吐出工序中的扫描方向基本平行,且在一个扫描过程中进行所述测定工序和所述吐出工序。

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