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公开(公告)号：CN104185523A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201380012876.1
申请日：2013-02-27
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0003 , B22F1/0011 , C22C5/06 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明提供能够以高生产率制造具有均匀粒径的银粉的银粉的制造方法。本发明为一种银粉的制造方法，其中，将包含银络合物的银溶液与还原剂溶液连续地混合而制成反应液，将该反应液中的银络合物还原而得到银颗粒浆料后，经由过滤、洗涤、干燥的各工序来制造银粉，该银粉的制造方法具备如下工序：将包含银络合物的核生成用银溶液与包含强还原剂的溶液与分散剂混合而得到银核溶液的银核溶液制备工序S1；将所得银核溶液与标准电极电位高于强还原剂的弱还原剂混合而得到含核还原剂溶液的含核还原剂溶液制备工序S2；以及，将含核还原剂溶液与包含银络合物的颗粒生长用银溶液连续地混合而制成反应液，在该反应液中将银络合物还原而使银颗粒生长的颗粒生长工序S3。
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公开(公告)号：CN104185523B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201380012876.1
申请日：2013-02-27
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0003 , B22F1/0011 , C22C5/06 , Y10T428/12014
Abstract: 本发明提供能够以高生产率制造具有均匀粒径的银粉的银粉的制造方法。本发明为一种银粉的制造方法，其中，将包含银络合物的银溶液与还原剂溶液连续地混合而制成反应液，将该反应液中的银络合物还原而得到银颗粒浆料后，经由过滤、洗涤、干燥的各工序来制造银粉，该银粉的制造方法具备如下工序：将包含银络合物的核生成用银溶液与包含强还原剂的溶液与分散剂混合而得到银核溶液的银核溶液制备工序S1；将所得银核溶液与标准电极电位高于强还原剂的弱还原剂混合而得到含核还原剂溶液的含核还原剂溶液制备工序S2；以及，将含核还原剂溶液与包含银络合物的颗粒生长用银溶液连续地混合而制成反应液，在该反应液中将银络合物还原而使银颗粒生长的颗粒生长工序S3。
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公开(公告)号：CN104136153B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201380010466.3
申请日：2013-02-22
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0003 , B22F1/0014 , C22C5/06 , H01B1/02 , Y10T428/12181
Abstract: 本发明提供能够以生产率高、低成本制造平均粒径为0.3～2.0μm且粒度分布狭窄的银粉的制造方法及利用该制造方法而制造的银粉。本发明涉及一种银粉的制造方法，其将包含银络合物的银溶液和还原剂溶液分别定量并且连续地供给到流路内、使该银溶液和还原剂溶液在流路内混合而成的反应液中定量并且连续地还原银络合物，其中，使反应液中含有分散剂并且在5～75g/L的范围调整该反应液中的银浓度。
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公开(公告)号：CN104136153A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380010466.3
申请日：2013-02-22
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: B22F9/24 , B22F1/0003 , B22F1/0014 , C22C5/06 , H01B1/02 , Y10T428/12181
Abstract: 本发明提供能够以生产率高、低成本制造平均粒径为0.3～2.0μm且粒度分布狭窄的银粉的制造方法及利用该制造方法而制造的银粉。本发明涉及一种银粉的制造方法，其将包含银络合物的银溶液和还原剂溶液分别定量并且连续地供给到流路内、使该银溶液和还原剂溶液在流路内混合而成的反应液中定量并且连续地还原银络合物，其中，使反应液中含有分散剂并且在5～75g/L的范围调整该反应液中的银浓度。
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