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公开(公告)号：CN103733288A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201280037609.5
申请日：2012-11-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社明电舍
CPC classification number: H01G9/048 , B82Y30/00 , B82Y99/00 , H01G11/24 , H01G11/30 , H01G11/32 , H01G11/34 , H01G11/36 , H01G11/50 , H01G11/66 , H01G11/70 , Y02E60/13 , Y10S977/948
Abstract: 本发明提供一种蓄电装置用电极，其包含：选自由碳纳米管、活性炭、硬质炭黑、石墨、石墨烯和碳纳米角构成的组中的至少一种活性材料；离子液体；以及三维网状金属多孔体。
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公开(公告)号：CN113963837B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202111186231.2
申请日：2017-08-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.03质量％至1.5质量％的Mg和0.02质量％至2.0质量％的Si，余量为Al和不可避免的杂质。Mg/Si质量比为0.5至3.5。在铝合金线的截面中，在从表面至50μm的深度的表面区域选取短边长度为50μm且长边长度为75μm的矩形表层结晶测定区域。该表层结晶测定区域中存在的结晶物的平均面积为0.05μm2至3μm2。
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公开(公告)号：CN113073238A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110302256.8
申请日：2017-04-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: C22C21/02 , C22C21/08 , C22F1/02 , C22F1/043 , C21D9/52 , C22F1/047 , H01B1/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01R11/11
Abstract: 一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.03质量％以上1.5质量％以下的Mg和0.02质量％以上2.0质量％以下的Si。质量比Mg/Si为0.5以上3.5以下，余量为Al和不可避免的杂质。在铝合金线的截面中，在从表面沿深度方向穿过30μm的表层区域中选取矩形表层气泡测定区域，该矩形表层气泡测定区域的短边长度为30μm且长边长度为50μm。所述表层气泡测定区域中存在的气泡的总截面面积为2μm2以下。所述铝合金线具有0.1mm以上3.6mm以下的线径，150MPa以上的拉伸强度，90MPa以上的0.2％屈服应力，5％以上的断裂伸长率和40％IACS以上的导电率。
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公开(公告)号：CN109983547A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201780068901.6
申请日：2017-11-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 一种包覆电线，包括导体和设置在所述导体外侧的绝缘覆层，其中所述导体是由这样的铜合金构成，该铜合金包含：0.2质量％以上1.5质量％以下的Fe，0.05质量％以上0.7质量％以下的P，0.01质量％以上0.5质量％以下的Mg，以及总量为10质量ppm以上500质量ppm以下的选自C、Si和Mn的一种或多种元素，余量为Cu和杂质。此外，导体是通过将多根线径为0.5mm以下的铜合金线绞合在一起而获得的绞合线。
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公开(公告)号：CN109906281A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201780067939.1
申请日：2017-04-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: C22C21/00 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01B7/04 , B22D11/00 , C22F1/00 , C22F1/04
Abstract: 本发明提供了一种包含铝合金的铝合金线。该铝合金包含0.005质量％以上2.2质量％以下的Fe，以及余量为Al和不可避免的杂质。在铝合金线的截面中，从距离截面的表面30μm深度的表层区域选取矩形表层气泡测定区域，该表层气泡测定区域的短边长度为30μm且长边长度为50μm。存在于该表层气泡测定区域中的气泡的总截面面积为2μm2以下。该铝合金线具有0.2mm以上3.6mm以下的线径，110MPa以上200MPa以下的拉伸强度，至少40MPa的0.2％屈服应力，至少10％的断裂伸长率，和至少55％IACS的导电率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107254614A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：CN201710340804.X
申请日：2012-04-03
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
CPC classification number: H01B1/023 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/06 , C22C21/08 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/047 , C22F1/05 , H01B5/08 , H01B7/00 , H01B7/0045
Abstract: 本发明涉及铝合金线和使用其的铝合金绞合线、包覆电线和线束。该铝合金线为具有0.5mm以下的线直径的超细线，以质量％计含有0.03％～1.5％的Mg、0.02％～2.0％的Si、合计0.1％～1.0％的选自Cu、Fe、Cr、Mn和Zr的至少一种元素且其余为Al和杂质，且具有40％IACS以上的电导率、150MPa以上的拉伸强度和5％以上的伸长率。通过由具有含有Zr、Mn及其他特定元素的特定组成的Al合金制造超细线，尽管所述超细线超细，但具有最大晶粒度为50μm以下的微细结构且伸长率优异。在选自80℃～150℃的温度范围的任意温度下保持1000小时之后的拉伸强度为150MPa以上，即耐热性优异。
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公开(公告)号：CN103782449B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201280042036.5
申请日：2012-08-30
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R4/18
Abstract: 本发明是端子连接器（12），其包括可压接到被包覆电线（40）上的压接部（30），其特征在于：铝层或铝合金层被形成在基础材料的表面层上，基础材料形成压接部（30）；以及，防蚀铝层（35）形成在铝层或铝合金层的表面上，防蚀铝层比基础材料硬。本发明还可以是设有端子连接器的电线（10），该电线设有上述的端子连接器（12）和包覆电线（40），该包覆电线具有由铝或铝合金制成的芯线（42）并且端子连接器（12）的压接部（30）被压接到芯线（42）上。
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公开(公告)号：CN105970035A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610318488.1
申请日：2010-10-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
IPC: C22C21/08 , C22C21/02 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22C21/00 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/057 , C22F1/05 , C22F1/04 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B5/08
CPC classification number: C22F1/047 , C22C21/02 , C22C21/04 , C22C21/06 , C22C21/08 , C22F1/04 , C22F1/043 , H01B1/023 , H01B13/0016 , H01B13/0292 , Y10T29/49117 , C22C21/00 , C22C21/14 , C22C21/16 , C22F1/05 , C22F1/057 , H01B5/02 , H01B5/08
Abstract: 本发明提供了具有优异弯曲特性、强度和导电性的铝合金线(2)、铝合金绞线、包括上述合金线或绞线的被覆电线(10)以及包括被覆电线(10)的线束。所述铝合金线(2)含有0.1质量％‑1.5质量％的Mg、0.03质量％‑2.0质量％的Si、0.05质量％‑0.5质量％的Cu以及包含Al和杂质的剩余部分。所述铝合金线(2)满足0.8≤Mg/Si(质量比)≤3.5的关系。所述铝合金线为Al‑Mg‑Si‑Cu系合金，并且通过对具有最终线径的拉丝材料进行固溶热处理，所述Mg、所述Si和所述Cu溶解或析出于所述Al中，从而显示出优异的弯曲特性。
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公开(公告)号：CN102170986B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN200980139128.3
申请日：2009-10-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: C09K5/14 , B22D19/14 , B22F2998/00 , B32B15/01 , C22C1/1036 , C22C1/1068 , C22C29/02 , C22C29/065 , C22C32/00 , C22C32/0063 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L23/3738 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/12576 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/249969 , Y10T428/259 , B22F1/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合半导体元件的散热构件的复合构件及其制造方法。该复合构件由镁或镁合金与SiC复合而成，该复合构件中的孔隙率小于3％。该复合构件可以通过在原料SiC的表面形成氧化膜，将形成有氧化膜的被覆SiC配置于模具中，并使溶融金属(镁或镁合金)熔浸到该被覆SiC集合体中来制造。通过形成氧化膜，能够提高SiC与溶融金属的润湿性，降低复合构件中的孔隙率。通过该制造方法，能够制造热膨胀系数为4ppm/K以上且10ppm/K以下、热导率为180W/m·K以上的热特性优良的复合构件。
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公开(公告)号：CN102170986A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139128.3
申请日：2009-10-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: C09K5/14 , B22D19/14 , B22F2998/00 , B32B15/01 , C22C1/1036 , C22C1/1068 , C22C29/02 , C22C29/065 , C22C32/00 , C22C32/0063 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L23/3738 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/12576 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/249969 , Y10T428/259 , B22F1/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合半导体元件的散热构件的复合构件及其制造方法。该复合构件由镁或镁合金与SiC复合而成，该复合构件中的孔隙率小于3％。该复合构件可以通过在原料SiC的表面形成氧化膜，将形成有氧化膜的被覆SiC配置于模具中，并使溶融金属(镁或镁合金)熔浸到该被覆SiC集合体中来制造。通过形成氧化膜，能够提高SiC与溶融金属的润湿性，降低复合构件中的孔隙率。通过该制造方法，能够制造热膨胀系数为4ppm/K以上且10ppm/K以下、热导率为180W/m·K以上的热特性优良的复合构件。
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