公开(公告)号：CN118056477A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202380013882.2

申请日：2023-06-07

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 深谷洋介 ,  新田耕司 ,  酒井将一郎 ,  部谷拓斗 ,  山口贺人

IPC: H05K3/18

Abstract: 一种印刷布线板，具备：基膜，具有主面；以及导电图案，配置于主面上。导电图案具有：基底导电层，直接或间接地配置于主面上；以及电解镀铜层，配置于基底导电层上。在基底导电层与电解镀铜层的界面处位于规定的观察长度的范围内的空隙的面积的合计除以观察长度而得到的值即空隙密度为超过0.01μm2/μm且在5.5μm2/μm以下。在将基底导电层的厚度设为T(μm)、将界面处的观察长度设为L(μm)、将在观察长度的范围内存在于界面的空隙的长度的合计设为VL(μm)时，T×VL/L的值在观察长度的范围内为0.39以下。

公开(公告)号：CN116323183A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180064645.X

申请日：2021-10-04

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 部谷拓斗 ,  三浦宏介

IPC: B32B15/088

Abstract: 公开的印刷电路用基板具备以聚酰亚胺为主成分的基膜和形成于所述基膜的至少一个面侧的导体层，所述导体层具有形成于所述基膜上的金属烧结层和形成于所述金属烧结层上的无电解镀敷层，在所述基膜内，在俯视观察下最大宽度为5μm以上的空隙的数量在所述基膜表面上的每0.25mm2的基准单位面积中为10个以下。

公开(公告)号：CN118056476A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202380013832.4

申请日：2023-03-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 部谷拓斗 ,  御影胜成 ,  今北健太

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42

Abstract: 印刷布线板用基板具备：基膜，具有第一主面及第二主面；第一导电层，配置在第一主面上；第二导电层，配置在第二主面上；第一非电解镀铜层，配置在第一导电层上；第二非电解镀铜层，配置在第二导电层上；以及第三非电解镀铜层。在基膜上形成有沿着厚度方向贯通基膜的贯通孔。第三非电解镀铜层配置在贯通孔的内壁面上。第一主面以及第二主面处的基膜中的钯量少于内壁面处的基膜中的钯量。

公开(公告)号：CN118044340A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202380013812.7

申请日：2023-03-17

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 部谷拓斗 ,  三浦宏介 ,  御影胜成 ,  新田耕司 ,  冈良雄

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/09

Abstract: 一种印刷布线板用基板，具备：基膜，具有主面；烧结体层，配置于基膜的主面上，且由被烧结的多个铜粒子形成；以及非电解镀铜层，配置于烧结体层上。烧结体层中的钯的含量为0.1原子百分比以下。