公开(公告)号：CN106165549A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580018753.8

申请日：2015-02-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤健司 ,  永井阳一 ,  弘津研一 ,  岩崎孝 ,  浅井省吾 ,  松山浩幸

IPC: H05K1/03 ,  H01L31/05

CPC classification number: H01L31/05 ,  H01L31/048 ,  H01L31/049 ,  H01L31/0543 ,  H02S20/10 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2009 ,  Y02E10/52

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路，包括：膜状的绝缘基材，所述膜状的绝缘基材具有柔性并且具有至少2000V的耐压值；和电导体层，所述电导体层形成在绝缘基材上并且形成电路图案，其中关于绝缘基材，其主要成分是聚酰亚胺并且其填料含量是0％。因此，可以获得具有即使在高湿度环境中也可以抑制耐压性能降低的绝缘基材的柔性印刷电路。

公开(公告)号：CN106165549B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201580018753.8

申请日：2015-02-13

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 齐藤健司 ,  永井阳一 ,  弘津研一 ,  岩崎孝 ,  浅井省吾 ,  松山浩幸

IPC: H05K1/03 ,  H01L31/05

Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路，包括：膜状的绝缘基材，所述膜状的绝缘基材具有柔性并且具有至少2000V的耐压值；和电导体层，所述电导体层形成在绝缘基材上并且形成电路图案，其中关于绝缘基材，其主要成分是聚酰亚胺并且其填料含量是0％。因此，可以获得具有即使在高湿度环境中也可以抑制耐压性能降低的绝缘基材的柔性印刷电路。