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公开(公告)号：CN1714609A
公开(公告)日：2005-12-28
申请号：CN200380103605.3
申请日：2003-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有通量函数的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。
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公开(公告)号：CN100512604C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200380103605.3
申请日：2003-11-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4635 , H05K1/0393 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/09536 , H05K2203/0733 , H05K2203/1189
Abstract: 本发明的多层挠性布线板可肯定地进行层间连接、具有高可靠性并且允许外层布线板的层压。所述多层挠性布线板每个都包括(1)多个单面布线板，每个单面布线板都在相应衬底的一侧上具有布线图案以及从布线图案突出到与布线图案相对的衬底的一侧的双层导体电路，其中除最外层衬底以外的衬底具有将被连接于与导体柱相反的一侧上的双层导体柱的焊盘，并且布线图案不具有表面涂层；(2)挠性布线板，在其至少一侧上具有用于连接于导体柱的焊盘，并且包括其中表面涂层被涂覆在挠性部分上而没有表面涂层被涂覆在多层部分上的布线图案，以及(3)具有熔剂功能的粘合剂层，其中所述导体柱和焊盘通过金属或合金相连接，并且布线图案被电连接。
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