公开(公告)号：CN107663357B

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN201710644708.4

申请日：2017-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎千织 ,  高本真 ,  铃木达 ,  光田昌也 ,  嶽出和彦 ,  松永隆秀

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥‑127×SP1+2074的关系。

公开(公告)号：CN107663357A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710644708.4

申请日：2017-07-31

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 篠崎千织 ,  高本真 ,  铃木达 ,  光田昌也 ,  嶽出和彦 ,  松永隆秀

IPC: C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  C08L63/00 ,  C08K2201/003 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H01L23/293 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5455

Abstract: 本发明提供半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置。本发明的半导体密封用环氧树脂组合物为固态的半导体密封用环氧树脂组合物，其用于在处于基板和搭载在基板上的半导体元件中的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣的状态的构造体中对半导体元件进行密封，上述半导体密封用环氧树脂组合物的特征在于：该半导体密封用环氧树脂组合物包含环氧树脂和酚醛树脂固化剂，由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的基于Fedors法的平均溶解度参数SP1与由环氧树脂和酚醛树脂固化剂构成的树脂组的数均分子量Mn1之间满足Mn1≥-127×SP1+2074的关系。