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公开(公告)号：CN105960709B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201580007031.2
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , C08K3/00 , C08L101/12
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，在频率1kHz、100℃～175℃下的该导热片的固化物的介电损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
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公开(公告)号：CN106133900B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201580007041.6
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，根据JISK6911，在以施加电压1000V施加电压后1分钟后测量的175℃下的该导热片的固化物的体积电阻率为1.0×108Ω·m以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106471618A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580036667.X
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K7/00 , C08L101/00 , H01L23/36 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，通过以下的步骤(a)～(d)测定的所述导热片的固化体的高温保管稳定率Q1为0.7以上1.0以下：(a)测定所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ0，(b)将所述固化体在200℃的环境下保管24小时，(c)测定按步骤(b)进行保管后的所述固化体的厚度方向上的导热率，将所得到的测定值设为λ1，(d)计算出Q1＝λ1/λ0。
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公开(公告)号：CN105960709A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201580007031.2
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/36 , C08K3/00 , C08L101/12
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，在频率1kHz、100℃～175℃下的该导热片的固化物的介电损耗系数的最大值为0.030以下，且相对介电常数的变化为0.10以下。
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公开(公告)号：CN106663664B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580036458.5
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/38 , C08L101/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，所述导热片的固化体满足以下的(a)：(a)将所述固化体在175℃下的厚度方向上的导热率设为λz(175℃)，将所述固化体在25℃下的厚度方向上的导热率设为λz(25℃)时，λz(175℃)/λz(25℃)为0.8以上。
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公开(公告)号：CN106663664A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580036458.5
申请日：2015-07-02
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L23/373 , C08K3/38 , C08L101/00 , H05K7/20
CPC classification number: C08K3/38 , C08L101/00 , H01L23/373 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H05K7/20 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种导热片，其包含热固性树脂和分散在所述热固性树脂中的填充材料，其特征在于，所述导热片的固化体满足以下的(a)：(a)将所述固化体在175℃下的厚度方向上的导热率设为λz(175℃)，将所述固化体在25℃下的厚度方向上的导热率设为λz(25℃)时，λz(175℃)/λz(25℃)为0.8以上。
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公开(公告)号：CN106133900A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580007041.6
申请日：2015-01-28
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明的导热片包含热固性树脂(A)和分散在热固性树脂(A)中的无机填充材料(B)。而且，本发明的导热片，根据JISK6911，在以施加电压1000V施加电压后1分钟后测量的175℃下的该导热片的固化物的体积电阻率为1.0×108Ω·m以上。
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