公开(公告)号：CN105566852A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510736026.7

申请日：2015-11-03

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 望月俊佑 ,  北川和哉 ,  白土洋次 ,  长桥启太 ,  津田美香 ,  平沢宪也 ,  黑川素美

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K5/3445 ,  C08K9/04 ,  C08K3/38 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08K3/38 ,  C08K2003/385 ,  C09K5/08 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的热传导性片用树脂组合物包含热固化性树脂(A)、分散于热固化性树脂(A)中的填充材料(B)。填充材料(B)含有满足以下条件(a)、(b)和(c)的二次聚集粒子(144)。(a)在中心部形成有空隙(146)。(b)形成有从空隙(146)出发而与二次聚集粒子(144)的外表面连通的连通孔(148)。(c)相对于空隙(146)的平均空隙直径的连通孔(148)的平均孔径之比为0.05～1.0。

公开(公告)号：CN105244335A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510382182.8

申请日：2015-07-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 望月俊佑 ,  北川和哉 ,  白土洋次 ,  长桥启太 ,  津田美香 ,  平沢宪也 ,  黑川素美

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/49568 ,  C08K2003/385 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的粒子体积作为a，将上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用水银压入法测定的粒子内空隙体积作为b时，以100×b/a表示的上述无机填料的气孔率为40％～65％，上述灰化残渣含有的上述无机填料的利用上述水银压入法测定的平均气孔直径为0.20μm～1.35μm。

公开(公告)号：CN105244334A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510381444.9

申请日：2015-07-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 望月俊佑 ,  北川和哉 ,  白土洋次 ,  长桥启太 ,  津田美香 ,  平沢宪也 ,  黑川素美

IPC: H01L23/373

CPC classification number: C09K5/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材是，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，利用上述水银压入法测得的、以细孔径R为横轴且以对数微分细孔容积(dV/dlogR)为纵轴时的细孔径分布曲线中，细孔径R在1.0μm～10.0μm的范围具有峰(P)，该峰(P)中2个以上的峰相互重叠。

公开(公告)号：CN105244333A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510381414.8

申请日：2015-07-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 望月俊佑 ,  北川和哉 ,  白土洋次 ,  长桥启太 ,  津田美香 ,  平沢宪也 ,  黑川素美

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C09K5/14 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的热传导性片材含有热固化性树脂(A)和分散于热固化性树脂(A)中的无机填料(B)。而且，本发明的热传导性片材为，对于将该热传导性片材的固化物在700℃加热处理4小时而灰化后的灰化残渣含有的无机填料(B)，利用水银压入法进行细孔径分布测定时，利用上述水银压入法测得的、以细孔径R为横轴且以对数微分细孔容积(dV/dlogR)为纵轴时的无机填料(B)的细孔径分布曲线，上述细孔径R在0.1μm～5.0μm的范围具有第1极大值，上述细孔径R在10μm～30μm的范围具有第2极大值，上述第2极大值处的第2细孔径与上述第1极大值处的第1细孔径之差为9.9μm～25μm。