公开(公告)号：CN103068211A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210324919.7

申请日：2012-09-05

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 伊藤尚 ,  内田淑文 ,  寺谷永

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: 本发明提供一种带屏蔽外壳的印刷配线板及其制造方法，其设置有屏蔽外壳，不会降低电子部件的连接可靠性。带屏蔽外壳的挠性印刷配线板（100）具有电子部件（7）、以及以覆盖该电子部件的方式设置的屏蔽外壳（8），其中，该带屏蔽外壳的挠性印刷配线板具有：树脂注入口（13），其设置在所述屏蔽外壳或挠性印刷配线板上；以及树脂密封部（16），其是从所述树脂注入口注入的，并且至少覆盖所述电子部件的连接部。

公开(公告)号：CN102762031A

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN201210124794.3

申请日：2012-04-25

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 内田淑文 ,  伊藤尚 ,  川岛健太

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明的课题是提供一种印刷配线板以及该印刷配线板的制造方法，其可以实现制造效率的高效率化以及低成本化，可以高效地制造多种规格的印刷配线板。在该印刷配线板中，具有电极形成区域(K)的主体部(10)和具有电极形成区域(K)及电子部件安装区域(B)的电子部件安装部(20)一体地电连接，电子部件安装部(20)设置为，在电极形成区域(K)的部分处与主体部(10)的电极形成区域(K)经由各向异性导电粘接剂(30)电连接，通过将电子部件安装部折回而使电子部件安装区域(B)与电极形成区域(K)重合。