公开(公告)号：CN113632104A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080021205.1

申请日：2020-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 杉村诗朗 ,  山本周一 ,  林拓也 ,  山下浩二 ,  酒井贵章

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/24 ,  H01Q13/08 ,  H01Q19/02

Abstract: 提供一种通过组合增强天线和小型的RFID标签从而能够提高通信距离的附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体、以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统。附带增强天线的RFID标签(300)包含增强天线(100)和RFID标签(200)，增强天线(100)包含：导电性的辐射部(10)、与辐射部(10)对置的导电性的接地部(30)、以及将辐射部(10)的一端与接地部(30)的一端连接并且将辐射部(10)与接地部(30)相互电导通的短路部(20)，RFID标签(200)被配置于接地部(30)上的接近于短路部(20)的位置，增强天线(100)与RFID标签(200)分别具有谐振特性。

公开(公告)号：CN113632104B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202080021205.1

申请日：2020-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 杉村诗朗 ,  山本周一 ,  林拓也 ,  山下浩二 ,  酒井贵章

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/24 ,  H01Q13/08 ,  H01Q19/02

Abstract: 提供一种通过组合增强天线和小型的RFID标签从而能够提高通信距离的附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体、以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统。附带增强天线的RFID标签(300)包含增强天线(100)和RFID标签(200)，增强天线(100)包含：导电性的辐射部(10)、与辐射部(10)对置的导电性的接地部(30)、以及将辐射部(10)的一端与接地部(30)的一端连接并且将辐射部(10)与接地部(30)相互电导通的短路部(20)，RFID标签(200)被配置于接地部(30)上的接近于短路部(20)的位置，增强天线(100)与RFID标签(200)分别具有谐振特性。