公开(公告)号：CN109075132A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780023054.1

申请日：2017-04-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 末次健儿 ,  竹尾明 ,  落合建壮

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36

Abstract: 功率模块用基板(10)等具备：具有上表面及下表面的绝缘基板(1)；具有上表面及下表面且下表面与绝缘基板(1)的上表面对置地接合的金属板(2)；以及局部地覆盖金属板(2)的上表面的中央部的第一电镀层(3)，第一电镀层(3)至少具有银层，银层中的银的粒径为金属板(2)的上面部分中的金属的粒径以上的大小。

公开(公告)号：CN109075132B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201780023054.1

申请日：2017-04-25

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 末次健儿 ,  竹尾明 ,  落合建壮

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36

Abstract: 功率模块用基板(10)等具备：具有上表面及下表面的绝缘基板(1)；具有上表面及下表面且下表面与绝缘基板(1)的上表面对置地接合的金属板(2)；以及局部地覆盖金属板(2)的上表面的中央部的第一电镀层(3)，第一电镀层(3)至少具有银层，银层中的银的粒径为金属板(2)的上面部分中的金属的粒径以上的大小。