宽频透波滤波低频辐射单元、共口径天线阵列及通信设备

    公开(公告)号:CN118040336B

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410437271.7

    申请日:2024-04-12

    Abstract: 本发明公开了一种宽频透波/滤波辐射单元、共口径天线阵列及通信设备,所述辐射单元包括辐射结构和馈电结构,辐射结构和馈电结构采用耦合馈电的方式,使得辐射结构向外辐射低频电磁波信号,辐射结构包括辐射体,辐射体上加载有多层表面周期结构;当辐射结构工作于第一模式时,高频辐射单元激发的电磁波照射到辐射结构上,辐射体和多层表面周期结构共同构成具有K个谐振点和K个零点的非谐振节点空间带通滤波电路;当辐射结构工作于第二模式时,低频电磁波通过馈电结构激励辐射结构,多层表面周期结构的单元被辐射体以并行方式激励,形成等效滤波电路。本发明可以改善多频段天线方向图的畸形,提高天线增益、带外抑制及其交叉极化比等指标。

    耦合馈电的低频振子及阵列天线
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117477216A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311818032.8

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种耦合馈电的低频振子及阵列天线,耦合馈电的低频振子包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。合路部件设置于巴伦结构上,用于与馈电网络电性连接。各个馈电部件的顶端均连接有与各个辐射臂对应耦合馈电的馈电段,各个馈电部件的底端与合路部件相连实现合路,各个馈电部件均与巴伦结构耦合馈电。馈电段与辐射臂对应耦合馈电实现能量传输,各个馈电部件还与巴伦结构耦合馈电以使得提高阻抗稳定性,即并非采用焊接连接组装在一起,从而大幅度减少耦合馈电的低频振子的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺,减少耦合馈电的低频振子的焊接点,从而降低制造成本。

    腔体滤波器
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115051127B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202210680154.4

    申请日:2022-06-15

    Abstract: 本发明提供了一种腔体滤波器,包括壳体及由所述壳体围设形成的谐振腔,所述谐振腔内设有第一谐振器,所述壳体外设有第一射频连接器,所述第一谐振器通过第一连接组件与所述第一射频连接器相连,所述第一连接组件包括输入输出端子和电路板,所述电路板上设有传输带线,所述输入输出端子的一端与所述第一谐振器相连,所述输入输出端子的另一端经所述电路板上的传输带线与所述第一射频连接器相连。本发明的腔体滤波器的射频连接器设置于壳体之外,便于腔体滤波器通过该射频连接器连接外部设备,合理地设置腔体滤波器与相连接的外部设备之间的布局关系,使得腔体滤波器在通信设备中的布局更为灵活,适应更多的应用场景。

    天线去耦组件及天线
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115693152B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202211719982.0

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明提供了一种天线去耦组件及天线,所述天线去耦组件用于设置在天线的反射板上,且设置在天线的辐射单元周围,所述天线去耦组件包括去耦隔墙,所述去耦隔墙包括介质基板与设置于介质基板上的多个去耦导体,所述去耦导体的延伸长度小于所述辐射单元的最低工作频率的四分之一波长,多个去耦导体依次间隔排列形成去耦列,所述去耦列用于降低设置于所述去耦隔墙周围的辐射单元之间的互耦。如此,设于去耦隔墙周围的辐射单元的信号在去耦导体的分布区域内产生的耦合路径发生改变,并改变辐射单元间信号的耦合路径,使得耦合路径与相邻的辐射单元的辐射路径相抵消,降低辐射单元之间的互耦作用,提升辐射单元的隔离度。

    一体化低频辐射单元与天线
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117691343A

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202311834751.9

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种一体化低频辐射单元与天线,一体化低频辐射单元包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。每个辐射臂均设有凸出于其表面外的第一连接部,第一连接部的表面上设有第一可焊接层。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。如此,能便于将第一可焊接层设置于第一连接部的表面,且可以无需在辐射臂的第一连接部以外区域设置可焊接层,从而能减少辐射臂的电镀面积,即大幅度减少一体化低频辐射单元的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺,从而制造成本低,实现振子成本降低超过15%,产品制造过程更加绿色环保。相对于对一体化低频辐射单元整体电镀或者对一体化低频辐射单元的局部进行电镀而言,更便于加工制造。

    通信设备、阵列天线及低频振子

    公开(公告)号:CN114336007B

    公开(公告)日:2023-02-24

    申请号:CN202111458270.3

    申请日:2021-12-01

    Abstract: 本发明涉及一种通信设备、阵列天线及低频振子,当高频振子辐射的电磁波照射至低频振子上后,会在透波单元的导电围框和导电体上均产生电磁感应而产生感应电流,由于导电围框上产生的感应电流能够与导电体上产生的感应电流相互进行抵消,从而使得透波单元能够对高频振子辐射的电磁波进行选择性过滤,使得高频振子激发的电磁波能够完整的通过,以起到空间滤波器的作用,进而能够改善高频振子的方向图的畸形。并且,相比传统的减少低频振子在反射板上的投影面积以减少互扰的方式而言,上述实施例的低频振子能够有效的展宽频带宽度。而且,透波单元对于其他频段的电磁波具有抑制作用,从而提高了低频振子与高频振子的隔离度。

    天线去耦组件及天线
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115693152A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211719982.0

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明提供了一种天线去耦组件及天线,所述天线去耦组件用于设置在天线的反射板上,且设置在天线的辐射单元周围,所述天线去耦组件包括去耦隔墙,所述去耦隔墙包括介质基板与设置于介质基板上的多个去耦导体,所述去耦导体的延伸长度小于所述辐射单元的最低工作频率的四分之一波长,多个去耦导体依次间隔排列形成去耦列,所述去耦列用于降低设置于所述去耦隔墙周围的辐射单元之间的互耦。如此,设于去耦隔墙周围的辐射单元的信号在去耦导体的分布区域内产生的耦合路径发生改变,并改变辐射单元间信号的耦合路径,使得耦合路径与相邻的辐射单元的辐射路径相抵消,降低辐射单元之间的互耦作用,提升辐射单元的隔离度。

    滤波器件等效电路提取方法及系统、参数重构方法及系统

    公开(公告)号:CN114818580A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210732074.9

    申请日:2022-06-27

    Abstract: 本发明公开了一种滤波器件等效电路提取方法及系统、参数重构方法及系统,所述滤波器件等效电路提取方法包括:获取目标滤波器件的单端口反射系数和各传输零点;对单端口反射系数进行拟合,得到单端口反射系数余式;利用单端口反射系数余式综合各传输零点,得到各传输零点的第一散射参数;级联各传输零点的第一散射参数,得到第二散射参数;将第二散射参数转换成目标导纳参数,并利用目标导纳参数构建第二耦合矩阵;根据构建好的第二耦合矩阵,提取目标滤波器件的等效电路。本发明使用低成本的网络分析仪提取滤波器件的单端口反射系数,并经过一系列数学运算,便可得到滤波器件等效电路,降低了滤波器件等效电路的提取成本。

    宽频透波滤波低频辐射单元、共口径天线阵列及通信设备

    公开(公告)号:CN118040336A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202410437271.7

    申请日:2024-04-12

    Abstract: 本发明公开了一种宽频透波滤波低频辐射单元、共口径天线阵列及通信设备,所述辐射单元包括辐射结构和馈电结构,辐射结构和馈电结构采用耦合馈电的方式,使得辐射结构向外辐射低频电磁波信号,辐射结构包括辐射体,辐射体上加载有多层表面周期结构;当辐射结构工作于第一模式时,高频辐射单元激发的电磁波照射到辐射结构上,辐射体和多层表面周期结构共同构成具有K个谐振点和K个零点的非谐振节点空间带通滤波电路;当辐射部分工作于第二模式时,低频电磁波通过馈电结构激励辐射结构,多层表面周期结构的单元被辐射体以并行方式激励,形成等效滤波电路。本发明可以改善多频段天线方向图的畸形,提高天线增益、带外抑制及其交叉极化比等指标。

    移相装置及其装配方法与基站天线

    公开(公告)号:CN116995432B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311244054.8

    申请日:2023-09-26

    Abstract: 本申请涉及一种移相装置及其装配方法与基站天线,移相器装置包括沿纵长方向依次设置的至少两个移相器,至少两个移相器可以各自独立加工,并通过连接组件相互连接组合在一起,实现具有长度较长的腔体,从而解决了腔体的长度过长导致的加工精度下降、生产困难及成本高等缺陷,且各个移相器的导电腔体加工精度得以保障后能相应保障产品性能;此外,相邻两个移相器的馈电对接部与共地对接部均位于导电腔体外部,有足够大的操作空间来采用连接组件进行相互连接,操作较为方便,装配效率较高,且连接后配合形成微带线传输结构,也即带状线传输结构转换为开放式的微带线传输结构实现相邻两个移相器的连接,使得相邻两个移相器的信号稳定可靠地传输。

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