一种预测晶体颗粒临界结块周期的方法

    公开(公告)号:CN115684484A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211289850.9

    申请日:2022-10-20

    IPC分类号: G01N33/00 G06F17/10

    摘要: 本发明属于晶体颗粒聚结结块的技术领域,涉及一种预测晶体颗粒临界结块周期的方法包括如下步骤:首先建立与待预测晶体颗粒同种类的晶体颗粒的CHS晶桥生长模型数据库,然后分别根据待预测晶体颗粒的等效颗粒半径、储存的环境温度和环境高低湿度循环条件,选取与其对应的CHS晶桥生长模型数据库中已有的数据通过经验计算公式进行临界结块周期的计算,计算得到的结果即为该晶体颗粒预测的临界结块周期。本发明具有省时便捷、普适性好、预测精度高等特点,最长时间一周之内实现对于多粒度晶体颗粒产品处于不同湿度储存条件下临界结块周期的快速预测,大大缩短时间成本并为工业晶体颗粒产品的储存提供指导依据。