公开(公告)号：CN117707241A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311633132.3

申请日：2023-11-30

Applicant: 之江实验室

Inventor： 徐鸿博 ,  陈光 ,  王大伟 ,  曾令仿 ,  张鹏 ,  赵文生

IPC: G05D23/19 ,  G05B13/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/38 ,  G06N3/0499 ,  G06N3/08 ,  G06F17/16 ,  G06F17/18 ,  G06F119/08 ,  G06F119/06

Abstract: 本发明公开了一种用于三维集成电路封装微型热电散热器的动态热管理方法和装置，该具体包括基于人工神经网络的热源功耗‑温度时序预测算法以及基于贝叶斯优化的智能控制算法，可以实现热电散热器驱动电流随温度的智能调控，与现有恒流控制方法相比，在保证芯片工作于安全温度阈值的同时可以降低系统能量消耗，以此达到动态热管理的目的，符合当前电子设备低功耗以及智能化的发展趋势。而且本发明所公开的动态热管理方法并不限定于某一固定封装结构以及热电散热器结构，因此具有较强的可扩展性。